芯片賦能,引領(lǐng)未來(lái)┃先楫半導(dǎo)體攜手好上好信息舉辦機(jī)器人技術(shù)研討會(huì)
高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)與深圳市好上好信息科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:好上好,股票代碼:001298)聯(lián)合主辦的“共話機(jī)器人智鏈未來(lái)”主題研討會(huì)在上海成功舉行。雙方高層、行業(yè)專家及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表齊聚一堂,圍繞機(jī)器人產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、芯片技術(shù)創(chuàng)新、場(chǎng)景化應(yīng)用與供應(yīng)鏈革新展開(kāi)深度探討,共謀智能化升級(jí)路徑。 01.強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共繪