逾10座晶圓廠(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)!
受市場(chǎng)需求復(fù)蘇以及地緣政治等因素影響,當(dāng)前各國(guó)政府和地區(qū)都在加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與布局。其中美國(guó)政府提出了《芯片與科學(xué)法案》,希望通過(guò)資金補(bǔ)助鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。自2024年以來(lái),英特爾、臺(tái)積電、三星、格芯等半導(dǎo)體大廠(chǎng)都已宣布獲得補(bǔ)貼。而近日,有消息稱(chēng)美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造大廠(chǎng)美光科技也將獲得逾60億美元的補(bǔ)貼。