無(wú)線連接

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“無(wú)線連接”是指使用WiFi、4G等無(wú)線技術(shù)建立設(shè)備之間的通訊鏈路，為設(shè)備之間的數(shù)據(jù)通訊提供基礎(chǔ)，也稱為無(wú)線鏈接，常用的實(shí)現(xiàn)無(wú)線鏈接的設(shè)備有無(wú)線路由器、蜂窩設(shè)備等。

“無(wú)線連接”是指使用WiFi、4G等無(wú)線技術(shù)建立設(shè)備之間的通訊鏈路，為設(shè)備之間的數(shù)據(jù)通訊提供基礎(chǔ)，也稱為無(wú)線鏈接，常用的實(shí)現(xiàn)無(wú)線鏈接的設(shè)備有無(wú)線路由器、蜂窩設(shè)備等。收起

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  • Nordic Semiconductor與德國(guó)電信合作實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物蜂窩互聯(lián)
    全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor公司與世界先進(jìn)的綜合電信運(yùn)營(yíng)商德國(guó)電信(Deutsche Telekom)攜手推出一款變革性物聯(lián)網(wǎng)解決方案，旨在增強(qiáng)嵌入式設(shè)備之全球連接性。意思為 “使萬(wàn)物移動(dòng)互連” 的MECC(Make Everything Cellular Connected)解決方案已于3月3日至6日在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)
    Nordic Semiconductor與德國(guó)電信合作實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物蜂窩互聯(lián)
  • 無(wú)線連接，藍(lán)牙模塊在血氧儀中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)
    一、應(yīng)用背景 血氧儀主要用于測(cè)量血氧飽和度(SpO?)和脈率，廣泛應(yīng)用于家庭健康、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、醫(yī)院護(hù)理等場(chǎng)景。傳統(tǒng)血氧儀的數(shù)據(jù)傳輸方式較為局限，而引入藍(lán)牙模組后，可實(shí)現(xiàn)無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸，提高用戶體驗(yàn)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)能力。 二、方案概述 在血氧儀中集成藍(lán)牙模組(如 BLE 或主從一體藍(lán)牙模組)，使其能夠無(wú)線連接智能設(shè)備(手機(jī)、平板、智能手表)或醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)同步、遠(yuǎn)程管理和智能健康分析。 三、方案構(gòu)
  • 2025年無(wú)線連接的七大趨勢(shì)
    2024年，得益于智能家居技術(shù)的進(jìn)步、連接的增強(qiáng)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)繼續(xù)迅速擴(kuò)張。展望未來(lái)，2025年將迎來(lái)更多創(chuàng)新，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2025年，以下七大關(guān)鍵趨勢(shì)將塑造物聯(lián)網(wǎng)的格局。 AI/ML將通過(guò)無(wú)線技術(shù)賦能邊緣智能 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的最新進(jìn)展將提高我們生活的智能化和自動(dòng)化水平，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。然而，將智能設(shè)備生成的大量數(shù)據(jù)流傳輸?shù)皆贫耍瑫?huì)縮短電
    2025年無(wú)線連接的七大趨勢(shì)
  • 基于Nordic nRF54L系列的低功耗藍(lán)牙模塊助力下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用性能升級(jí)
    創(chuàng)新微的ME54BS01模塊集成了nRF54L5 SoC, 為無(wú)線連接應(yīng)用提供無(wú)與倫比的性能和安全性 作為全球化的一站式物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接模塊供應(yīng)商，創(chuàng)新微（MinewSemi）宣布推出基于Nordic Semiconductor新一代無(wú)線 SoC nRF54L 系列的ME54BS01低功耗藍(lán)牙模塊。該模塊尤其適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健和智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，與之前的模塊相比，其性能和安全性有質(zhì)的飛躍
  • 芯科科技2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)登陸上海
    谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來(lái)重磅演講和圓桌討論，亦可切身體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)實(shí)作 安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國(guó)特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制
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