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大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴(kuò)散過程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。

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2024/11/25

激光焊接機(jī) 焊錫

CIS漲價30%！鏡頭漲價30%！攝像頭模組也將跟漲？

12月12日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，近日市場傳出消息稱，全球手機(jī)鏡頭大廠大立光在四季已經(jīng)對中國大陸市場的高階鏡頭調(diào)漲價格。同時，中國大陸鏡頭大廠舜宇也于近期宣布，將于明年一季度對新品進(jìn)行漲價。預(yù)計部分5P（五片塑料鏡片）鏡頭漲20%至30%。

芯智訊

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2023/12/13

CIS 攝像頭模組

國產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏

近日，華為Mate 60 Pro的強(qiáng)勢亮相引爆手機(jī)市場。眾所周知，一款手機(jī)集成著多款芯片，它們分別負(fù)責(zé)不同的功能。主要包括處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。除了這些重要的芯片，還包含其他多種零部件，包括屏幕、結(jié)構(gòu)件以及各種機(jī)械和電子元件。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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2023/09/15

手機(jī)芯片零部件供應(yīng)商