應(yīng)用材料公司

• 慶祝在華四十周年 應(yīng)用材料中國公司舉辦總部慶典儀式

  2024年，應(yīng)用材料公司迎來在華四十周年。作為在中國發(fā)展四十年的重要里程時刻，應(yīng)用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)舉行“應(yīng)用材料中國公司總部慶典儀式”。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管，應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達(dá)，以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等各界領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)伙伴共同見證了此次慶典儀式。 應(yīng)用材料公司是第一家進(jìn)入中

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  2024/10/18

  芯片行業(yè) 應(yīng)用材料

  
• 英飛凌深化與供應(yīng)商在二氧化碳減排目標(biāo)方面的合作， 為優(yōu)秀供應(yīng)商頒發(fā)“綠色環(huán)保獎”

  為進(jìn)一步減少整個供應(yīng)鏈的二氧化碳排放量，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在深化與供應(yīng)商的合作。通過舉辦首屆供應(yīng)商可持續(xù)發(fā)展峰會，英飛凌進(jìn)一步促進(jìn)合作并激勵和幫助供應(yīng)商加快低碳化進(jìn)程。此次線上活動匯集了約 100 家半導(dǎo)體行業(yè)的頭部供應(yīng)商。 英飛凌“綠色環(huán)保獎” 英飛凌科技董事會成員兼首席數(shù)字與可持續(xù)發(fā)展官Elke Reichart在歡迎辭中表示：“為了實現(xiàn)

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  2024/10/18

  英飛凌 CDP

  
• 應(yīng)用材料發(fā)布最新財報，總營收反超ASML

  美國東部時間8月15日，應(yīng)用材料公司公布2024年第三季度（截至2024年6月）財務(wù)報告，稱該季度應(yīng)用材料營收同比增長5%達(dá)67.8億美元，這意味著應(yīng)用材料今年上半年總營收以134.3億美元超越ASML，重回全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收第一位。

  中國電子報

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  2024/08/19

  半導(dǎo)體設(shè)備 ASML

  
• 2024-Q1，全球7大設(shè)備公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收統(tǒng)計：應(yīng)用材料公司暫登榜首

  24年Q1的全球主要設(shè)備公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收終于統(tǒng)計完成了（其中AMAT的財季相對其它公司晚一個月，所以數(shù)據(jù)出來有點晚）目前看來，7大設(shè)備商中ASML的營收暴跌，導(dǎo)致總體營收大幅下降；但其實其它幾家公司變動都不算大。由此，ASML在本季度暫時從榜一大哥位置上下降一位，屈居AMAT之后。

  半導(dǎo)體綜研

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  2024/05/31

  半導(dǎo)體設(shè)備 應(yīng)用材料公司

  
• 【獨家】泛林集團(tuán)中國區(qū)開啟裁員：比例或超10%，補(bǔ)償最高N+6！

  12月8日消息，據(jù)芯智訊獨家獲悉，半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)（Lam Research）已經(jīng)開始對中國區(qū)團(tuán)隊進(jìn)行裁員，據(jù)悉首批裁員比例將超過10%，后續(xù)裁員比例可能會進(jìn)一步擴(kuò)大。

  芯智訊

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  2022/12/10

  泛林集團(tuán) 應(yīng)用材料公司
• 應(yīng)用材料｜Q3財季銷售額65億美元，同比增長5%

  美國半導(dǎo)體設(shè)備公司AMAT(應(yīng)用材料)19日發(fā)布公告稱，第三季度(5-7月)的銷售額以美國會計標(biāo)準(zhǔn)為65.2億美元，比去年同期增長5%。

  CINNO Research

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  2022/08/23

  應(yīng)用材料公司
• 從硅谷一隅到全球版圖，應(yīng)用材料公司發(fā)家史

  20世紀(jì)60年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從晶體管時代躍入集成電路時代?！肮琛背闪诵聲r代淘金熱的白色金子，以美國加州海岸為原點，集成電路正處于商業(yè)化發(fā)展的黃金時期。

  TechSugar

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  2022/06/23

  應(yīng)用材料公司
• 應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題

  應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng)，可改進(jìn)晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。

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  2022/05/27

  晶體管 芯片制造商
• 應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財年第一季度財務(wù)報告

  應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收62.7億美元?；贕AAP（一般公認(rèn)會計原則），公司毛利率為47.2%，營業(yè)利潤為19.8億美元，占凈銷售額的31.5%，每股盈余（EPS）為2美元。

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  2022/02/17

  供應(yīng)鏈 GAAP
• 應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第四季度及全年財務(wù)報告

  應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2021年10月31日的2021財年第四季度及全年財務(wù)報告。

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  2021/11/19

  半導(dǎo)體 GAAP
• 應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng) 支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

  應(yīng)用材料公司今日發(fā)布了其獨特的電子束量測系統(tǒng)。該系統(tǒng)為基于大規(guī)模器件上量測、跨晶圓量測和穿透量測的圖形化控制啟用了全新的戰(zhàn)略。

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  2021/10/19

  芯片 晶圓
• 應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

  應(yīng)用材料公司今日宣布推出全新技術(shù)和功能，旨在助力客戶加快推進(jìn)其異構(gòu)芯片設(shè)計與集成的技術(shù)路線圖。

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  2021/09/10

  半導(dǎo)體行業(yè) 芯片設(shè)計
• 應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

  應(yīng)用材料公司今日宣布推出多項全新產(chǎn)品以幫助世界領(lǐng)先的碳化硅 (以下簡稱SiC) 芯片制造商從150毫米晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向200毫米晶圓量產(chǎn)，使每個晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍，可滿足全球?qū)τ谧吭降碾妱榆噭恿ο到y(tǒng)日益增長的需求。

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  2021/09/09

  SiC 碳化硅
• 應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第三季度財務(wù)報告

  加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021財年第三季度財務(wù)報告。

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  2021/08/20

  數(shù)字化轉(zhuǎn)型 應(yīng)用材料公司
• 日本SCREEN有意向收購原日立旗下半導(dǎo)體設(shè)備制造商

  CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，SCREEN控股公司的社長兼首席執(zhí)行官廣江敏朗在接受《日刊工業(yè)新聞》采訪時，對過去曾放棄收購的原日立旗下半導(dǎo)體設(shè)備制造商KOKUSAI電氣（KOKUSAI ELECTRIC，東京千代田區(qū)）的收購案表示了積極的態(tài)度：“如果有機(jī)會的話，我們公司愿意考慮”。

  CINNO Research

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  2021/04/22

  半導(dǎo)體設(shè)備 應(yīng)用材料公司

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