封裝技術(shù)

• 電子元器件7大封裝技術(shù)全解析：選型標(biāo)準(zhǔn)與采購避坑指南

  元器件包裝可在運(yùn)輸和裝卸過程中保護(hù)易損的電子元器件，簡化組裝工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，電子元器件的種類越來越多，因此需要不同的包裝解決方案來滿足不同的保護(hù)、制造、自動化需求，以及成本效益要求。

  貿(mào)澤電子

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  03/12 11:48

  元器件 封裝技術(shù)

  
• sot封裝

  SOT封裝（System-in-One-Through-mold）是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，旨在將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝器件中，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小體積和更低成本的電子產(chǎn)品。隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和需求的不斷增加，SOT封裝作為一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，正逐漸受到廣泛關(guān)注和應(yīng)用。

  eefocus_3901714

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  03/18 08:18

  封裝 封裝技術(shù)

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