加入星計劃,您可以享受以下權益:
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)明的。
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)明的。收起
查看更多核心板 FPGA開發(fā)板
基于ZYNQ開發(fā)的14層設計 ZYNQ系列核心板設計 (原理圖+PCB文件)