綠芯將在2023嵌入式展會(huì)展示其豐富的工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品組合
綠芯將于3月14日至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年嵌入式世界展會(huì) ((Embedded World 2023), 4A號(hào)館606展位)展示其廣泛的工業(yè)級(jí)固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品,其中包括具有30萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)超高耐久性和超強(qiáng)數(shù)據(jù)保持力的EnduroSLC?固態(tài)硬盤(pán)。 隨著用戶對(duì)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命日益重視,再加上對(duì)存儲(chǔ)容量的需求不斷增加,綠芯的大容量工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)旨在滿足并超越在航空航天、國(guó)防、通信、安全和