回流焊

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。收起

查看更多
  • SMT 回流焊問題頻發(fā)?這份分類指南幫你一招解決
    在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中,回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié),該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷,可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等。其中,立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說明: 立碑:元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。 短路:兩個(gè)或多個(gè)本不應(yīng)連接的焊點(diǎn)間出現(xiàn)焊料連接,或焊點(diǎn)的焊料未與相
  • 再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響
    ◆ OFN是典型的BTC(Bottom Termination Component,底部端接元件)類器件。 ◆ 在再流焊接過程中,由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異,周邊焊點(diǎn)通常會(huì)先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會(huì)聚集并將QFN暫時(shí)性地浮起,這是一個(gè)重要的物理現(xiàn)象。
    再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響
  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound,EMC) 具有吸濕性,對(duì)于環(huán)氧塑封器件,潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴(kuò)散過程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會(huì)引起材料膨脹,產(chǎn)生濕應(yīng)力,同時(shí)吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會(huì)因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下,器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。
  • μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
    在回流焊接過程中,對(duì)于密腳(間距≤0.5mm)的μBGA、CSP封裝芯片來說,由于焊接部位的隱蔽性,熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難,存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)。在相同的峰值溫度和回流時(shí)間條件下,與其他熱空氣中焊點(diǎn)暴露性好的元器件相比,μBGA、CSP焊球焊點(diǎn)獲得的熱量明顯不足。這就使得一些μBGA、CSP底部焊球的溫度難以達(dá)到潤(rùn)濕溫度,從而引發(fā)了冷焊問題。
    1645
    2024/11/12
    μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
  • 微量氧傳感器在回流焊設(shè)備中的應(yīng)用
    在焊接設(shè)備中,微量氧傳感器是一個(gè)至關(guān)重要的元件,用于檢測(cè)和監(jiān)測(cè)焊接過程中氧氣濃度,氧氣濃度在焊接過程中的能夠顯著影響焊接質(zhì)量和效率。本文將探討微量氧傳感器在選擇焊接設(shè)備中的關(guān)鍵作用和應(yīng)用。在焊接過程中,氧氣的存在會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生重大影響,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制氧氣濃度,微量氧傳感器能夠幫助提高焊接質(zhì)量、降低不良焊接率,并增強(qiáng)生產(chǎn)效率。 微量氧傳感器的作用 ? 在焊接過程中,過高或過低的氧氣濃度都可能導(dǎo)
    微量氧傳感器在回流焊設(shè)備中的應(yīng)用