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盤古半導體多芯片高密度板級扇出項目喜封金頂,年產(chǎn)板級封裝產(chǎn)品8.64萬板
未來半導體10月26日消息,25日江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂,標志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅實的一步。目前,華天科技FOPLP產(chǎn)品處于通線打樣階段,已完成第一批dummy樣品及電信測試,目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺進展特點如下:
未來半導體
1939
2024/10/28
先進封裝
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聞泰科技華天科技天岳先進...一批A股廠商成立集成電路新公司
近年來,隨著5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新應用的快速發(fā)展,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正在加速替代。尤其是在新冠疫情反復、國際形勢復雜多變的狀況下,半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代更是刻不容緩。
全球半導體觀察
1040
2022/08/02
聞泰科技
天岳先進
卓勝微、華天科技、晶方科技股價暴跌
7月13日,A股射頻龍頭企業(yè)卓勝微股價暴跌近12%,華天科技股價跌幅超過9%,晶方科技股價跌幅股價暴跌超7%。
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191
2021/07/13
半導體企業(yè)
華天科技
華天科技:上半年凈利潤5.70-6.30億元,同比增長113.50%-135.98%
2021年上半年,受集成電路國產(chǎn)替代、5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響,集成電路市場需求持續(xù)旺盛
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99
2021/07/13
5G
集成電路
芯報丨華天科技:擬非公開發(fā)行股票募資51億元用于4大項目!
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MBRS240LT3G
MC9S12DJ256MFUE
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ADUM160N0BRZ
RC0402FR-070RL
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LMZ31530RLG
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DAC7714U
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LT8390
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SIR638DP-T1-GE3
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TPS544C25RVF