華大電子和中國移動聯(lián)合發(fā)布新一代超級SIM芯片
和華大電子和中國移動研究院在"超級SIM子鏈2023年第二次產(chǎn)業(yè)全會暨成果發(fā)布會"共同宣布,基于華大電子安全芯片CIU98M50的新一代超級SIM芯片正式發(fā)布。由華大電子首研、中國移動研究院協(xié)同設計、即將在江蘇省首發(fā)應用的新一代超級SIM芯片產(chǎn)品,內(nèi)置超大容量嵌入式存儲,實現(xiàn)了更高處理性能、更快通信速率、更高安全級別,芯片產(chǎn)品的性能和安全等級均已達到國際先進水準。