半導(dǎo)體設(shè)計

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  • Chiplets市場介紹：計算領(lǐng)域
    Chiplets技術(shù)將大型集成系統(tǒng)級芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來革命性變革。通過允許不同公司設(shè)計和優(yōu)化更小的設(shè)計單元，chiplets技術(shù)使得設(shè)計更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預(yù)測，到2030年，chiplets市場規(guī)模將達到2360億美元，年復(fù)合增長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計算領(lǐng)域，出貨量將以24.1%的年復(fù)合增長率增長，其中Arm和RISC-V架構(gòu)產(chǎn)生主要貢獻。
    Chiplets市場介紹：計算領(lǐng)域
  • 高壓功率器件設(shè)計挑戰(zhàn)如何破？
    不斷提升能效的需求影響著汽車和可再生能源等多個領(lǐng)域的電子應(yīng)用設(shè)計。對于電動汽車 (EV) 而言，更高效率意味著更遠的續(xù)航里程；而在可再生能源領(lǐng)域，發(fā)電效率更高代表著能夠更充分地將太陽能或風(fēng)能轉(zhuǎn)換為電能。
    高壓功率器件設(shè)計挑戰(zhàn)如何破？
  • Infosys將收購領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)提供商英世米
    下一代數(shù)字服務(wù)和咨詢領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計和嵌入式服務(wù)提供商英世米達成最終協(xié)議。這項戰(zhàn)略投資進一步加強了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力，并表明其繼續(xù)致力于與全球客戶共同創(chuàng)造，助力他們駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型之旅。
  • 芯原戴偉民：立足大健康，助力海南半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)發(fā)展
    2023年12月21日，在第二屆南渡江智慧醫(yī)療與康復(fù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，芯原股份創(chuàng)始人戴偉民分享了公司自2001年成立以來的發(fā)展歷程及其在智慧醫(yī)療領(lǐng)域的重大進展。 作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，芯原股份自創(chuàng)立之初便一直在推動技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2001年，芯原股份在上海張江高科技園區(qū)成立，成為中國首批芯片設(shè)計服務(wù)公司之一。緊接著在2002年，其30人的團隊研發(fā)出了中國第一套180納米標準單元庫，為中
    芯原戴偉民：立足大健康，助力海南半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)發(fā)展
  • Tempus DRA 套件加速先進節(jié)點技術(shù)
    在身處技術(shù)驅(qū)動的大環(huán)境中，半導(dǎo)體設(shè)計需要做到更迅速，更節(jié)能以及更穩(wěn)健。為了滿足這一需求，半導(dǎo)體制造企業(yè)需要不斷突破技術(shù)創(chuàng)新。通過對更多參數(shù)及其影響的分析，客戶才能實現(xiàn)較現(xiàn)行設(shè)計方法更優(yōu)秀的 PPA 目標。例如，全局額定值或全局的裕度會造成性能和功耗的顯著浪費。
    Tempus DRA 套件加速先進節(jié)點技術(shù)