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3D IC概述

3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個芯片層實現(xiàn)更高集成度的半導體技術。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲、傳感器等）通過垂直互聯(lián)技術（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。

志芯

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03/10 16:17

ic設計半導體技術

NFC防偽技術：削弱假貨對奢侈品行業(yè)的影響

對于奢侈品牌，假冒偽劣產(chǎn)品和惡意灰色市場交易是一個長期存在的挑戰(zhàn)。事實上，如今假冒市場被視為全球最大的非法貿(mào)易領域。經(jīng)合組織（OECD）估計，2019 年其規(guī)模約為 4640 億美元，占世界貿(mào)易總額的 2.5%，顯然，對于犯罪分子這是一個追逐暴利的行業(yè)，同時對任何奢侈品牌的聲譽及其盈利都具有巨大的危害性。打擊假冒偽劣最終需要奢侈品行業(yè)改進其產(chǎn)品認證方法。但是，隨著越來越多的假冒產(chǎn)品不斷涌入市場，

與非網(wǎng)編輯

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01/21 08:33

嵌入式 NFC

半導體技術又泄密：2人被逮捕，11人被起訴！

試圖將從三星電子子公司 Semes 竊取的半導體清潔設備制造技術制造的設備出口到中國的前三星電子工程師已被逮捕并接受審判。1月19日，韓國水原地方檢察院國防企業(yè)及產(chǎn)業(yè)技術犯罪搜查部（檢察長樸京澤）以違反產(chǎn)業(yè)技術保護法及不正當競爭法等罪名，逮捕了A公司B某（55歲）。設計團隊負責人C（43歲）因違反《防止及商業(yè)機密保護法》（商業(yè)機密泄露至海外等）被逮捕并被起訴。另外，此外，A公司等3家企業(yè)及公司員工等9名相關人員也以相同罪名被不拘留起訴。

芯片說 IC TIME

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01/20 08:20

三星電子半導體技術

益萊儲2025新年回顧展望：租賃賦能客戶創(chuàng)新蝶變

回首2024 年，全球科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，推動社會進步。這股浪潮深刻影響企業(yè)運營，租賃業(yè)務愈發(fā)重要，幫企業(yè)解決諸多難題。對高速創(chuàng)新企業(yè)，購買高端測試測量設備的前期巨額占用現(xiàn)金流，后續(xù)維護、升級費用高昂，技術迭代還易致設備閑置，形成沉重負擔。在測試測量租賃行業(yè)，益萊儲 / Electro Rent憑借深厚積淀成為行業(yè)發(fā)展關鍵推力。Electro Rent的聯(lián)合采購解決方案使企業(yè)能夠投資最新測試技術且

與非網(wǎng)編輯

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01/08 08:31

數(shù)據(jù)中心半導體技術