半導體封測

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  • 震驚！又一半導體封測廠破產(chǎn)清算！
    江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導體科技有限公司（簡稱“振芯半導體”）破產(chǎn)清算一案。根據(jù)公告內(nèi)容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適用簡化審理程序加快處理進度。江蘇學益律師事務所被指定為破產(chǎn)管理人，負責后續(xù)清算工作。
  • 2025下半程，中國半導體行業(yè)走向何方？
    近期，我國半導體上市公司一季度財報紛紛出爐，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)各異，喜憂并存?？傮w而言，步入2025年下半場，中國半導體行業(yè)將延續(xù)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動+需求分化”的發(fā)展主線。
    2025下半程，中國半導體行業(yè)走向何方？
  • 研報 | 2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成了強大的挑戰(zhàn)。
    研報 | 2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%
  • 半導體封測：高速增長的背后丨一起看財報
    近期，國內(nèi)半導體封測企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。從各家企業(yè)披露的報告來看，無論是封測大廠還是細分領(lǐng)域廠商均在營收或利潤上實現(xiàn)增長。數(shù)據(jù)背后，人工智能、汽車電子等成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，而先進封裝則成為封測企業(yè)積極布局的重要陣地。
    半導體封測：高速增長的背后丨一起看財報
  • 中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮
    4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。
    中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮
  • 微納米錫膏是如何掀起精密焊接領(lǐng)域新革命的？
    微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強、印刷性能佳等特點，在消費電子、汽車電子、半導體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個領(lǐng)域得到廣泛應用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，是電子制造領(lǐng)域不可或缺的高性能材料。
    微納米錫膏是如何掀起精密焊接領(lǐng)域新革命的？
  • 氧化物濕法刻蝕原理
    氧化物濕法刻蝕是一種在半導體制造和微納加工領(lǐng)域中用于去除硅片上的氧化層（如二氧化硅SiO2）的關(guān)鍵技術(shù)。很顯然這個簡單的介紹不足以讓大家明白， 下面我們就完整仔細的來給大家講講這個相關(guān)原理吧！化學反應原理：氧化物濕法刻蝕主要利用化學溶液與二氧化硅之間的化學反應來實現(xiàn)刻蝕。最常用的刻蝕劑是氫氟酸（HF）或其水溶液，因為氫氟酸能夠與二氧化硅反應生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具體的化學反應方程
    氧化物濕法刻蝕原理

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