半導體封測

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  • 氧化物濕法刻蝕原理
    氧化物濕法刻蝕是一種在半導體制造和微納加工領(lǐng)域中用于去除硅片上的氧化層（如二氧化硅SiO2）的關(guān)鍵技術(shù)。很顯然這個簡單的介紹不足以讓大家明白， 下面我們就完整仔細的來給大家講講這個相關(guān)原理吧！化學反應(yīng)原理：氧化物濕法刻蝕主要利用化學溶液與二氧化硅之間的化學反應(yīng)來實現(xiàn)刻蝕。最常用的刻蝕劑是氫氟酸（HF）或其水溶液，因為氫氟酸能夠與二氧化硅反應(yīng)生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具體的化學反應(yīng)方程
    氧化物濕法刻蝕原理
  • 超14億！國內(nèi)3個SiC項目簽約/奠基/通線
    近日，國內(nèi)3個第三代半導體封測項目宣布簽約/奠基/通線：●?尊陽電子：第三代功率半導體集成電路封裝項目成功奠基，總投資近13億；●?安建半導體：功率半導體模塊封裝項目簽約落戶浙江，總投資1億元；●?芯長征：封測產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導體芯片及模組系列。
    超14億！國內(nèi)3個SiC項目簽約/奠基/通線
  • 功率半導體、SiP和先進封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！
    2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子制造行業(yè)的熱門產(chǎn)品和技術(shù)，ICPF半導體技術(shù)技術(shù)展區(qū)同期舉辦SiP及先進半導體封測技術(shù)大會、功率半導體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會，從SiP到Chiplet、先進封測、功率半導體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現(xiàn)場，精彩不容錯過
    功率半導體、SiP和先進封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！
  • ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學拆鍵合機Luminex
    與目前主流的激光脫膠相比，采用光學方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運營成本。
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  • 從參與者到挑戰(zhàn)者，中國半導體產(chǎn)業(yè)能否突出重圍？
    在2023年12月，市場研究機構(gòu)Yole Group組織了一場網(wǎng)絡(luò)研討會，對中國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展進行了深入的探討。Yole的分析師認為，在過去的幾十年里，中國半導體行業(yè)經(jīng)歷了巨大的轉(zhuǎn)變，即便是在外部的打壓之下，也已經(jīng)成功從一個新生的參與者發(fā)展成為全球舞臺上強大的挑戰(zhàn)者。這一歷程可歸因于幾個關(guān)鍵因素，包括：先進制程節(jié)點制造的進步、不斷擴大的存儲市場、碳化硅 (SiC)競賽以及對先進封裝和制造設(shè)備的戰(zhàn)略投資。
    從參與者到挑戰(zhàn)者，中國半導體產(chǎn)業(yè)能否突出重圍？