半導(dǎo)體先進(jìn)封裝,產(chǎn)能、技術(shù)迎新一輪發(fā)展!
隨著摩爾定律演進(jìn)速度逐漸放緩,先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵因素。AI大模型效應(yīng)之下,高性能AI芯片以及與之相關(guān)的先進(jìn)封裝需求大漲,以上因素推動(dòng)了頭部大廠積極擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,近期市場(chǎng)再次傳出臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)新動(dòng)態(tài);與此同時(shí),半導(dǎo)體設(shè)備廠商圍繞先進(jìn)封裝也在展開(kāi)布局,SEMICON China 2025期間,北方華創(chuàng)、新凱來(lái)等廠商展出了相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)方案,引發(fā)極大關(guān)注。