先進(jìn)封裝

每年的SEMICON China作為半導(dǎo)體行業(yè)一年一度的盛會(huì)，匯聚了眾多國內(nèi)外設(shè)備廠商，成為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展示創(chuàng)新成果的重要平臺(tái)。近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，大量初創(chuàng)企業(yè)紛紛涌入，希望把握這一波黃金發(fā)展期謀求利好機(jī)遇，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也不例外。然而，由于技術(shù)壁壘、客戶導(dǎo)入、品牌商譽(yù)積累等多重挑戰(zhàn)，要在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟并不容易，尤其對(duì)于一家初創(chuàng)公司更是如此。 “我們雖然是一個(gè)全新的品牌，

隨著摩爾定律演進(jìn)速度逐漸放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵因素。AI大模型效應(yīng)之下，高性能AI芯片以及與之相關(guān)的先進(jìn)封裝需求大漲，以上因素推動(dòng)了頭部大廠積極擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，近期市場(chǎng)再次傳出臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)新動(dòng)態(tài)；與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商圍繞先進(jìn)封裝也在展開布局，SEMICON China 2025期間，北方華創(chuàng)、新凱來等廠商展出了相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)方案，引發(fā)極大關(guān)注。

隨著AI和高性能計(jì)算HPC市場(chǎng)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。目前，日月光投控、矽格、欣銓等封測(cè)廠正全力搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)，三星電子和日月光半導(dǎo)體也通過研發(fā)和擴(kuò)大合作，推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí)，成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

AI芯片是半導(dǎo)體最大的增長點(diǎn)，先進(jìn)封裝則是制造AI芯片的關(guān)鍵技術(shù)。此前英偉達(dá)H100成本約3000美元，而用先進(jìn)封裝制造的HBM就值2000美元。曾經(jīng)低調(diào)的后道技術(shù)，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭的焦點(diǎn)。在重重制裁之下，中國先進(jìn)封裝如何匹配這波人工智能浪潮？

近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動(dòng)了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢?，今年的先進(jìn)封裝需求仍將維持在高位，盡管臺(tái)積電已經(jīng)在積極投入擴(kuò)產(chǎn)，但顯然其擴(kuò)產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進(jìn)封裝技術(shù)。