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倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？
學(xué)員問：倒裝芯片芯片的錫球是怎么制作的？麻煩講解下具體的工藝。錫球，英文名稱solder ball，是倒裝工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,導(dǎo)電作用，用于連接芯片的焊盤和封裝的基板，從而實(shí)現(xiàn)芯片與外部之間的信號(hào)傳輸。2，散熱作用，將芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基板3，支撐作用

TOM聊芯片智造

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2024/11/22

倒裝芯片
聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
上一期，我們聊了關(guān)于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關(guān)流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。

TOM聊芯片智造

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2024/10/11

芯片封裝倒裝芯片
聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。

TOM聊芯片智造

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2024/10/08

封裝技術(shù) 芯片封裝
倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？
學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？

TOM聊芯片智造

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2024/10/08

芯片封裝倒裝芯片
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配，當(dāng)溫度變化時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)承受很大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊點(diǎn)的應(yīng)力分布，減少焊點(diǎn)的應(yīng)變幅度，延長焊點(diǎn)的熱疲勞壽命。

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2614

2024/06/05

pcb 倒裝芯片

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