三星電子

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三星電子（韓國語：????）是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆。副會長是李在镕和權五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。在世界上最有名的100個商標的列表中，三星電子是唯一的一個韓國商標，是韓國民族工業(yè)的象征。2014年11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子已經(jīng)起訴英偉達，稱其侵犯了公司幾項半導體相關專利以及投放相關產品的虛假廣告。在2014年9月，英偉達曾將三星告上法庭。2019年10月，2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟100強榜位列3位。李克強總理表示：三星電子在華設立的全資子公司累計完成投資108.7億美元，預計總投資150億美元。歡迎三星繼續(xù)在華擴大投資。三星與中國這么多年的合作充分證明：高科技合作一定會帶來高附加值回報。2020年2月21日，三星電子宣布任命65歲的

三星電子（韓國語：????）是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆。副會長是李在镕和權五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。在世界上最有名的100個商標的列表中，三星電子是唯一的一個韓國商標，是韓國民族工業(yè)的象征。2014年11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子已經(jīng)起訴英偉達，稱其侵犯了公司幾項半導體相關專利以及投放相關產品的虛假廣告。在2014年9月，英偉達曾將三星告上法庭。2019年10月，2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟100強榜位列3位。李克強總理表示：三星電子在華設立的全資子公司累計完成投資108.7億美元，預計總投資150億美元。歡迎三星繼續(xù)在華擴大投資。三星與中國這么多年的合作充分證明：高科技合作一定會帶來高附加值回報。2020年2月21日，三星電子宣布任命65歲的收起

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  • 晶圓大廠高管晉升CEO
    三星電子已任命副董事長兼?DS?部門負責人全永鉉?(Jeon Young-hyun)?為首席執(zhí)行官，同時任命副董事長兼首席執(zhí)行官韓鐘熙?(Han Jong-hee)?為首席執(zhí)行官，恢復“雙高管制”。這是一項一舉兩得的計劃：通過讓領導三星半導體業(yè)務的資深人士走在最前線，實現(xiàn)“負責任的管理”和“半導體創(chuàng)新”。
    晶圓大廠高管晉升CEO
  • 晶圓大廠更換董事長
    三星電子3月19日宣布，在“第56屆定期股東大會”結束后隨即召開的董事會上，已任命外部董事申帝允為董事長。負責半導體（DS）部門的副董事長全永鉉（Jeon Young-hyun）也正式被任命為首席執(zhí)行官。
  • 3000億晶圓大廠項目將重啟
    三星電子正處于決定其半導體業(yè)務未來戰(zhàn)略的關鍵時刻，該公司計劃在今年年中前評估是否恢復對平澤半導體園區(qū)的投資。
    3000億晶圓大廠項目將重啟
  • 突發(fā)！晶圓大廠封裝團隊地震，3高管調整
    三星電子通過在半導體研究中心額外部署人員來加強其“封裝技術”的研發(fā)，該技術被認為是高帶寬存儲器?(HBM)?的核心。隨著進入先進的半導體時代，封裝技術變得越來越重要。三星將測試與系統(tǒng)封裝（TSP）部門內的封裝開發(fā)實驗室更名為“C.PKG開發(fā)團隊”，并對部分封裝工作進行了更改。
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  • 1200億晶圓大廠已接近完工
    三星電子美國泰勒工廠于2022年上半年開工建設，近期已接近完工。在經(jīng)歷了建設期間原材料、人工成本上漲等各種變數(shù)之后，工廠的建設似乎很快就要完成了。
    1200億晶圓大廠已接近完工
  • 三星第四代4nm又獲大單
    三星電子繼續(xù)推進其尖端代工工藝。據(jù)悉，第四代4納米（nm）工藝已于去年底開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。
    三星第四代4nm又獲大單
  • 晶圓大廠人事地震：6位高管辭職
    三星電子招募的人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)和機器人技術人才已全部離開公司。據(jù)悉，哈佛大學計算機架構專家魏圭延教授去年已從三星集團核心研究機構三星研究院離職，大數(shù)據(jù)中心負責人（副總裁）、前亞馬遜員工張宇承和制造機器人團隊負責人（副總裁）、前韓國科學技術研究院（KIST）員工姜成哲也已于去年底辭職。
    晶圓大廠人事地震：6位高管辭職
  • 血虧200億！晶圓大廠停止招聘
    三星電子3月10日開始進行上半年招聘，據(jù)透露，業(yè)績下滑的Foundry(半導體委托制造)部門和System LSI(大規(guī)模集成電路)部門此次將不會招聘新員工。今年新進員工招聘崗位數(shù)也由去年的17個大幅減少至9個，新進員工市場未能避開半導體業(yè)績危機的影響。
    血虧200億！晶圓大廠停止招聘
  • 面向L3+自動駕駛：三星電機車規(guī)電容如何提升新能源汽車的可靠性和安全性
    貞光科技代理品牌三星電機，其尖端車規(guī)電容技術正在革新L3+自動駕駛系統(tǒng)的可靠性與安全性。隨著新能源汽車和自動駕駛技術的飛速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)面臨前所未有的復雜性挑戰(zhàn)。三星電機專注于研發(fā)耐高溫、高穩(wěn)定的車規(guī)級MLCC，確保自動駕駛汽車在極端環(huán)境下穩(wěn)定運行。這些微小的電容元件，在新能源汽車的“心臟”與“大腦”中，扮演著至關重要的角色，為自動駕駛新時代提供堅實保障。
  • 晶圓大廠漲薪5.1%，贈送30股股票
    三星電子勞資工資及集體談判終于達成協(xié)議，公司方面對此評價為“走向勞資和諧的轉折點”。三星全國工會（以下簡稱KSU）也承諾“將不斷改善工會會員的待遇”。
  • 超470億晶圓廠動工，HBM市場激戰(zhàn)正酣！
    近日，SK海力士宣布，其龍仁半導體產業(yè)集群的首座晶圓廠已開始全面動工，預計2027年5月竣工。SK海力士表示，龍仁半導體產業(yè)園區(qū)位于韓國京畿道龍仁市元三面，總占地面積為415萬平方米（約126萬坪），包括SK海力士工廠（約60萬坪）、中小企業(yè)合作園區(qū)（14萬坪）、基礎設施用地（12萬坪）等。預計將與集群內約50家中小型半導體公司一起，在提升韓國半導體生態(tài)系統(tǒng)競爭力方面發(fā)揮作用。
    超470億晶圓廠動工，HBM市場激戰(zhàn)正酣！
  • 芯片技術泄密！三星前高管被判入獄7年
    三星電子前高管被控向中國公司泄露核心半導體技術，在一審中被判處有期徒刑七年。這是迄今為止因技術泄密罪判處的最長刑期。
  • 傳SK海力士、三星將停用中國EDA
    SK海力士已開始緊急審查中國供應商提供的半導體電子設計自動化（EDA）工具，做為預防措施，以應對美國總統(tǒng)特朗普上任后可能祭出的新的制政策，比如限制韓國半導體公司使用中國EDA工具。
    傳SK海力士、三星將停用中國EDA
  • 晶圓代工廠獲大單，將滿產！
    隨著三星電子晶圓代工部門解除對生產設施斷電的“停工”，其計劃最早在今年6月份將平澤園區(qū)（P）晶圓代工生產線的開工率提升至最大。隨著三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部智能手機應用處理器(AP)Exynos以及中國加密貨幣礦機訂單的增加，預計開工率將回升。
    晶圓代工廠獲大單，將滿產！
  • 全球晶圓廠，進度如何？
    晶圓廠，作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導體產業(yè)乃至全球經(jīng)濟帶來怎樣的影響？
    全球晶圓廠，進度如何？
  • 先進封裝，再度升溫
    2024年，先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺積電宣布明年繼續(xù)調漲先進制程、封裝代工價格。原因是AI領域對先進制程和封裝產能的強勁需求。
    先進封裝，再度升溫
  • 三星將加入“星際之門”項目
    三星電子有可能加入軟銀與OpenAI共同推動的人工智能（AI）基礎設施投資項目“Stargate”（星際之門）。這被解讀為，韓美日三國為了應對中國人工智能公司DeepSeek的崛起，將組建“韓美日人工智能聯(lián)盟”。
    三星將加入“星際之門”項目
  • 2024年全球十大半導體廠商：三星第一，英偉達第三！
    2月5日消息，根據(jù)市場研究機構 Gartner 最新公布的預測數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體收入總額為6260億美元，同比增長18.1%。在2024年的全球前十大半導體廠商當中，三星、英特爾、英偉達位居前三。同時， Gartner 預計，受益于AI需求的推動，2025年全球半導體總收入將同比增長12.6%，達到7050億美元。雖然這一預測值低于 Future Horizons 預測的 15%，但高于世界半導體貿易組織預計的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預計的 6%。
    2024年全球十大半導體廠商：三星第一，英偉達第三！
  • 三星Galaxy Unpacked 2025：引領未來新方向
    Canalys和Omdia最新預測，Galaxy S25的出貨量將低于4000萬臺，與去年的Galaxy S24持平。雖然硬件改進的標準版S25型號預計比上一代略有增長，但Plus型號由于與標準版的差異減少，出貨量預計將持平或略有下降。Ultra型號預計將占S25系列總出貨量的47%，這一比例略低于上一代。
    三星Galaxy Unpacked 2025：引領未來新方向

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