日月光

• 先進封裝交戰(zhàn)正酣，日月光再買新廠擴產(chǎn)！

  隨著AI和高性能計算HPC市場的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。目前，日月光投控、矽格、欣銓等封測廠正全力搶攻先進封裝市場，三星電子和日月光半導(dǎo)體也通過研發(fā)和擴大合作，推進先進封裝技術(shù)升級，成為推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  03/20 15:31

  先進封裝

  
• 13大先進封裝基地，2025年產(chǎn)能大增

  1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先進封裝廠潭科廠正式落成啟用。另外矽品稱2025年還有3座先進封裝廠房正在加碼擴產(chǎn)中。此外日月光在馬來西亞檳城，中國臺灣高雄的3座先進封裝廠和臺積電在中國臺灣建設(shè)的4座先進封裝廠，以及中國大陸的華天科技、物元半導(dǎo)體2大先進封裝項目，總計13個先進封裝基地都將在2025年迎來產(chǎn)能最新進展，其中多數(shù)項目將在2025年產(chǎn)能大舉釋放。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  01/19 11:25

  臺積電 先進封裝

  
• 封測龍頭再買一座新廠！擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能

  先進封裝需求強勁，日月光集團全力擴產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴產(chǎn)先進封裝。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2024/12/21

  先進封裝 日月光

  
• 先進封裝再建新廠！看日月光、臺積電的不同發(fā)展路徑

  當(dāng)代，全球先進封裝市場的競爭選手包括了IDM（半導(dǎo)體垂直整合制造商）、Foundry（晶圓代工廠）以及委外封測服務(wù)（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，簡稱OSAT）供應(yīng)商等，主要頭部玩家包括日月光、安靠、長電科技、臺積電、三星及英特爾，6家大廠合計占據(jù)整個先進封裝市場近80％市場份額。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2024/07/17

  臺積電 先進封裝

  
• 日月光4.64億擴產(chǎn)先進封裝，格芯和Amkor合作的封測廠正式落成

  毫不意外，先進封裝成為了2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的香餑餑。在當(dāng)代摩爾定律減速的同時，計算需求卻在不斷暴漲。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。近日，日月光在先進封裝上再進一步擴產(chǎn)，格芯和Amkor合作的封測廠也正式落成。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2024/01/22

  先進封裝 日月光
• 日月光、臺積電大力布局AI芯片先進封裝

  12月26日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控宣布子公司日月光半導(dǎo)體承租中國臺灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光此次主要目的為擴充AI芯片先進封裝產(chǎn)能，但并非與CoWoS封裝相關(guān)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2023/12/26

  AI芯片 先進封裝

  
• 行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測行業(yè)國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟，是我國能與國際企業(yè)全面競爭的領(lǐng)域之一。中國大陸的一些優(yōu)秀封測企業(yè)，如長電科技、通富微電，近年來市場份額持續(xù)提升，目前均為行業(yè)Top5。本文筆者對比中國大陸最大的封測企業(yè)長電科技和全球最大的封測企業(yè)日月光投控的財務(wù)數(shù)據(jù)，感受下兩者近年來的發(fā)展趨勢。 ? 成長性：勢均力敵 2022年，日月光投控封測業(yè)務(wù)營收3721億新臺幣，2019

  史德志

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  2023/03/25

  晶圓代工 與非研究院

  
• 科研前線 | 劍指臺積電？日月光發(fā)表先進封裝成果

  近日，中國臺灣日月光研究團隊發(fā)表了對于多種先進封裝的研究成果，較為全面地展示了自身FOCoS先進封裝技術(shù)的技術(shù)優(yōu)勢，并對其與2.5D封裝的競爭頗為看好。

  芯片揭秘

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  2022/03/18

  先進封裝 日月光
• 同興達與昆山日月光簽約，合作先進封測全流程封裝測試項目

  1月5日，同興達發(fā)布公告稱，近日公司、子公司昆山同興達芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡稱“昆山同興達”）與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司（以下簡稱“昆山日月光”）正式簽署了《封裝及測試項目合作協(xié)議》。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2022/01/09

  日月光 先進封測
• 智路資本成功完成日月光項目交割，原四座工廠更名日月新集團繼續(xù)開展業(yè)務(wù)

  12月20日消息，據(jù)悉，2021年12月1日，智路資本和中國臺灣日月光集團發(fā)布公告，宣布智路資本完成日月光集團位于中國大陸的四家工廠的收購

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/12/21

  日月光 封裝測試
• 智路資本收購日月光四座工廠，封測市場再起波瀾

  12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測集團日月光集團正式官宣，將其中國大陸四家工廠及業(yè)務(wù)以約14.6億美元的價格出售給智路資本，這也是智路資本近一個月內(nèi)完成的第二筆有關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的大型并購交易。

  中國電子報

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  2021/12/04

  封測 日月光
• 日月光出售大陸多個工廠，在臺發(fā)力先進封裝

  12月1日，日月光投控宣布擬以14.6億美元的價格，將子公司GAPT Holding Limited股份及ASE Mauritius Inc.、Alto Enterprises Ltd.、日月光投資（昆山）有限公司持有的日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司的股份出售給智路資本。

  趙元闖

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  2021/12/02

  先進封裝 日月光
• 再創(chuàng)佳績——智路資本14.6億美元收購日月光大陸四大封測工廠，紫光重組入圍方智路建廣聯(lián)合體再下一城

  12月1日晚間,全球最大半導(dǎo)體封測企業(yè)、中國臺灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,中國臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場化投資機構(gòu)北京智路資本達成收購協(xié)議。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/12/02

  日月光 半導(dǎo)體封測
• “電荒”大爆發(fā)，日月光等多家半導(dǎo)體大廠限電停工，日耗3萬度電的EUV光刻機還撐得住嗎？

  近日，國內(nèi)“電荒”進一步加劇，日常用電也終究受到了波及。而在本輪這波“缺電”大潮中，制造業(yè)首當(dāng)其沖，高精尖的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自然也無法幸免，這無疑讓本就不富裕的芯片行業(yè)雪上加霜。

  iot101君

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  2021/09/28

  芯片行業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
• 日月光等多家半導(dǎo)體廠被限電，芯片又要漲價了？

  “今天你被拉電閘了嗎？”

  芯世相

  179

  2021/09/27

  半導(dǎo)體 高通
• 日月光：封測產(chǎn)能缺到明年

  7月29日，封測龍頭日月光投控舉行法說會，對營運后市釋出樂觀看法。營運長吳田玉表示，目前需求比先前看起來強勁，下半年產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，緊缺態(tài)勢將一路延續(xù)至2022年全年，最快2023年才有機會達供需平衡。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/30

  封測 日月光
• 龍頭大廠日月光發(fā)出漲價通知！封測產(chǎn)能緊缺

  繼半導(dǎo)體前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求后，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況，半導(dǎo)體產(chǎn)能已經(jīng)進入到全線吃緊的狀態(tài)。

  滿天芯

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  2020/11/23

  晶圓 封測
• 2020 Q2全球十大封測企業(yè)：日月光穩(wěn)坐龍頭，江蘇長電、通富微電等需求高漲

  2020 年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

  90

  2020/08/14

  封測 日月光
• 封測巨無霸誕生，日月光矽品合并獲批

  2020年3月25日，日月光控股發(fā)布公告稱，接獲國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（前身為商務(wù)部反壟斷局）通知，解除針對日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結(jié)合案所附加之限制條件。

  趙元闖

  229

  2020/03/27

  封測 封裝技術(shù)
• 各廠商摩拳擦掌研制AiP，臺積電、日月光早已躍躍欲試

  日月光投控對于 AiP 封裝技術(shù)之演進，憑借日月光及矽品對于相關(guān)封裝的長期研發(fā)，以及旗下環(huán)旭電子增設(shè)天線測試實驗室的積極投入態(tài)度，為此將進一步擴充 5G 毫米波之發(fā)展進程。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

  102

  2020/03/10

  臺積電 封裝技術(shù)

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