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1月5日，同興達發(fā)布公告稱，近日公司、子公司昆山同興達芯片封測技術有限責任公司（以下簡稱“昆山同興達”）與日月光半導體（昆山）有限公司（以下簡稱“昆山日月光”）正式簽署了《封裝及測試項目合作協議》。
根據協議內容，同興達將與昆山日月光分別出資，合作“芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試項目”，具體投資金額以后續(xù)實際合作及項目進度情況為準。
昆山同興達將投資Gold Bumping（金凸塊）段所需設備、晶圓測試段測試機、COF/COG段所需專用設備至生產線所在地，產能配置20,000片/月；昆山日月光將投資Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測試段中昆山同興達投資項目以外的設備，包括但不限于晶圓測試段Prober，產能配置為20,000片/月。
同興達：液晶顯示模組龍頭發(fā)力上游先進封測
同興達是國內液晶顯示模組龍頭，主營顯示模組和光學攝像模組，原材料包括驅動IC和CIS芯片，是先進封裝芯片下游直接應用廠商。
同興達認為，封測項目可加強與上游芯片企業(yè)聯系，一定程度保障顯示及光學攝像模組業(yè)務的芯片供應，同時可降低部分采購成本，增強公司盈利能力。
先進封裝尤其是倒裝芯片市場規(guī)模廣闊，而凸塊制造技術的重要性在于它是各類先進封裝技術得以實現進一步發(fā)展演化的基礎。
中國大陸Gold Bump封測產能較少，尤其直接面對顯示驅動IC及CIS芯片的Gold Bump封測產能更是稀缺，因而同興達認為目前是進入此細分市場的最佳時機。
昆山日月光：助力先進封測量產與穩(wěn)定良率
昆山日月光是封測龍頭企業(yè)日月光集團下屬子公司，成立于2004年，昆山日月光和同興達合作，主要是看好Gold Bump工藝在中國大陸的發(fā)展前景，加大該工藝的布局，形成產業(yè)鏈配套。
而同興達則是看中昆山日月光在封測領域的技術與經驗，同興達在公告中表示，先進封裝金凸塊生產過程涉及UBM鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據產品制程特點購買配套設備，并需要由專業(yè)團隊進行調試和試產，在此過程中特定設備需要持續(xù)運行和投入，如果沒有專業(yè)可靠的技術團隊，前期會耗費大量、的時間與資源。
因此，同興達指出，本次項目選擇昆山日月光負責技術與人員事項，其具有豐富、成熟的技術和項目經驗，可最大程度保證快速量產和穩(wěn)定產品良率。
