1985
作者：方圓
2024年，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵詞就一個(gè)——“漲價(jià)”。漲價(jià)浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工價(jià)格。原因是AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程和封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。
日本半導(dǎo)體行業(yè)研究學(xué)者湯之上?。ㄔ温氂谌樟ⅰ柋剡_(dá)的一線研發(fā)部門(mén)）說(shuō)道，“迄今為止，摩爾定律通常被理解為每?jī)赡?，單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)量將翻一番。然而，在未來(lái)，‘單個(gè)芯片’的概念可能將失去其重要性，而‘單個(gè)封裝’的重要性將日益凸顯。因?yàn)閷⒏鞣N芯片集成到單個(gè)封裝中并作為單個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的‘小芯片’（Chiplet）將成為主流?！?/p>
在“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)制程升級(jí)速度逐漸放緩，同時(shí)往前推進(jìn)邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)。2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資再度升溫，臺(tái)積電、三星、英特爾等行業(yè)巨頭紛紛加大對(duì)這一領(lǐng)域的研發(fā)投入，標(biāo)志著封裝技術(shù)將在未來(lái)幾年成為半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。
?01各大廠商的投資布局臺(tái)積電
2024年，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示：“盡管公司今年較去年全力增加超過(guò)兩倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但目前仍供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增?！?024年8月，臺(tái)積電收購(gòu)了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠，打算在其已收購(gòu)的工廠附近再收購(gòu)更多的群創(chuàng)工廠，現(xiàn)階段仍以CoWoS產(chǎn)能布局為主，但后續(xù)不排除會(huì)加入扇出型、3DIC等先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
臺(tái)積電沖刺CoWoS先進(jìn)封裝布局，據(jù)最近報(bào)道，其又要在南科三期蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾2,000億元。加計(jì)臺(tái)積電正在嘉科園區(qū)如火如荼建置的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期，臺(tái)積電短期內(nèi)總計(jì)將擴(kuò)充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座。
業(yè)界研判，臺(tái)積電再次砸重金蓋CoWoS新廠，透露來(lái)自英偉達(dá)等大客戶高速運(yùn)算（HPC）相關(guān)訂單比預(yù)期更旺。
在競(jìng)爭(zhēng)格局上，英偉達(dá)似乎將是CoWoS技術(shù)的最大受益者，預(yù)計(jì)將占據(jù)到2025年總需求的63%，其次是博通和AMD，分別占據(jù)13%和8%的市場(chǎng)份額。這一趨勢(shì)不僅強(qiáng)調(diào)了高性能計(jì)算的需求，更凸顯了CoWoS技術(shù)在滿足各類復(fù)雜應(yīng)用中的重要作用。
那么，臺(tái)積電如此大張旗鼓地布局封裝領(lǐng)域，其背后更深層次的戰(zhàn)略考量又是什么呢？這就不得不提到魏哲家曾提及的一個(gè)關(guān)鍵觀點(diǎn)。魏哲家在公開(kāi)場(chǎng)合曾表示，臺(tái)積電專精一致，只做晶圓的制造服務(wù)，無(wú)意成立封裝測(cè)試的單獨(dú)產(chǎn)業(yè)，僅為客戶的需求提供相應(yīng)的技術(shù)。同時(shí)先進(jìn)封裝是必經(jīng)之路，到2nm和3nm時(shí)，所有東西擺在一個(gè)芯片上面會(huì)導(dǎo)致成本過(guò)高，降本增效是以后的大勢(shì)所趨。
三星
三星電子在 2024 年第三季度簽署了一份價(jià)值 200 億韓元（約合人民幣 1 億元）的合同，用于擴(kuò)大中國(guó)蘇州工廠的生產(chǎn)設(shè)施。蘇州工廠是三星在全球范圍內(nèi)唯一的海外測(cè)試與封裝生產(chǎn)基地，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將使其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。
除了中國(guó)的蘇州工廠，三星在日本橫濱也在建設(shè)高端封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室（Advanced Packaging Lab, APL），該實(shí)驗(yàn)室將專注于下一代封裝技術(shù)的研發(fā)，特別是針對(duì)HBM、人工智能（AI）和5G等高價(jià)值芯片的應(yīng)用。
此外，三星還在韓國(guó)國(guó)內(nèi)積極擴(kuò)張其封裝設(shè)施，近日與忠清南道和天安市達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃在天安建設(shè)一座新的HBM封裝工廠，預(yù)計(jì)在2027年完成，廠區(qū)面積將達(dá)到28萬(wàn)平方米。這些措施反映了三星在半導(dǎo)體行業(yè)中的長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局，特別是在對(duì)市場(chǎng)需求敏感、競(jìng)爭(zhēng)激烈的高端存儲(chǔ)器市場(chǎng)。
值得一提的是，前段時(shí)間韓國(guó)業(yè)界消息傳出，三星電子近日著手進(jìn)行先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈的整頓工作，以加強(qiáng)封裝競(jìng)爭(zhēng)力為目標(biāo)，除了檢驗(yàn)現(xiàn)有供應(yīng)鏈，并也打算建立一個(gè)新的供應(yīng)鏈體系。
三星首先瞄準(zhǔn)設(shè)備，一開(kāi)始將以“性能”放在首位，不考慮現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。據(jù)悉，三星甚至嘗試退回已購(gòu)設(shè)備，雖然部分設(shè)備已經(jīng)為了建設(shè)封裝生產(chǎn)線而購(gòu)買(mǎi)，但現(xiàn)在又重新考慮這些設(shè)備的性能和適用性。
多位消息人士透露，“有些設(shè)備甚至正在考慮退貨，三星將以從零檢討的態(tài)度進(jìn)行全面審查，最終目標(biāo)是推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈”。
英特爾
2024 年10月28日英特爾宣布將擴(kuò)容位于成都高新區(qū)的封裝測(cè)試基地對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上增加服務(wù)器芯片封裝測(cè)試設(shè)施并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心提高本土供應(yīng)鏈的效率加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度。
據(jù)了解，項(xiàng)目新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，以響應(yīng)中國(guó)客戶對(duì)高能效、定制化封裝解決方案的需求；即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺(tái)，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應(yīng)用落地。
“中國(guó)不斷推進(jìn)的高質(zhì)量發(fā)展和高水平對(duì)外開(kāi)放，是英特爾在中國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期發(fā)展的基礎(chǔ)和動(dòng)力。英特爾植根中國(guó)、服務(wù)客戶的戰(zhàn)略不變。此次成都基地?cái)U(kuò)容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地響應(yīng)中國(guó)客戶的數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型，為可持續(xù)發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟(jì)注入新動(dòng)能?！庇⑻貭柟靖呒?jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳表示，作為帶動(dòng)西部高質(zhì)量發(fā)展的中心城市，成都具有一流的營(yíng)商環(huán)境。英特爾在成都深耕二十余載，深入地參與了當(dāng)?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)和社區(qū)建設(shè)，期待成都基地的擴(kuò)容成為英特爾與業(yè)界深化合作的嶄新的里程碑。
日月光
在地區(qū)布局上多管齊下，去年11 月于墨西哥中西部哈利斯科州購(gòu)入土地，建設(shè)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試基地，運(yùn)營(yíng)首年擬創(chuàng)造超 500 個(gè)崗位，聚焦汽車電子與電源管理 IC 供應(yīng)鏈；7 月，旗下 ISE Labs 在美國(guó)加州圣荷西開(kāi)設(shè)新廠區(qū)，與佛利蒙特市廠區(qū)協(xié)同，擴(kuò)大測(cè)試服務(wù)能力，深度嵌入美國(guó)半導(dǎo)體鏈；8 月，日本子公司擬投資超 7 億新臺(tái)幣在北九州市拿地，預(yù)備擴(kuò)充產(chǎn)能應(yīng)對(duì)未來(lái)需求；10 月，中國(guó)臺(tái)灣高雄的 K28 新廠動(dòng)土，預(yù)計(jì) 2026 年完工，主打 CoWoS 先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。
于技術(shù)及業(yè)務(wù)布局層面，業(yè)界預(yù)估其 2024 年資本支出年增 40 - 50%，有望超 20 億美金，其中 65% 砸向封裝業(yè)務(wù)，大力發(fā)展先進(jìn)封裝以適配 AI 芯片需求，年初還收購(gòu)英飛凌兩座后段封測(cè)廠，投入逾 21 億新臺(tái)幣，強(qiáng)化車用和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電源芯片模組封測(cè)及導(dǎo)線架封裝。同時(shí)，日月光在2025年計(jì)劃投入40億美元擴(kuò)展其封裝技術(shù)，聚焦于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和3D封裝。
美國(guó)對(duì)先進(jìn)封裝的投資也有望進(jìn)一步加強(qiáng)。16日，美國(guó)商務(wù)部宣布將支持14億美元用于先進(jìn)封裝相關(guān)投資。因此，SKC子公司Absolix將獲得1億美元的支持。Absolix 正準(zhǔn)備在美國(guó)佐治亞州卡溫頓批量生產(chǎn)用于 AI 等先進(jìn)半導(dǎo)體的玻璃基板。該公司上個(gè)月還獲得了 7500 萬(wàn)美元的生產(chǎn)補(bǔ)貼。
全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料公司（AMAT）也將獲得1億美元的補(bǔ)貼，用于開(kāi)發(fā)下一代封裝的硅襯底技術(shù)。此外，國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)促進(jìn)中心 將獲得12億美元，亞利桑那州立大學(xué)將獲得1億美元。
長(zhǎng)電科技
據(jù)該公司2024年半年報(bào)披露，在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)。經(jīng)過(guò)持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，XDFOI已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用。
“不管是2.5D還是3D，現(xiàn)在是全面開(kāi)花的狀態(tài)，大家從去年研究到今年開(kāi)始生產(chǎn)，趨勢(shì)已形成，收入還在起步階段，但是客戶項(xiàng)目的積累和導(dǎo)入量產(chǎn)的數(shù)量越來(lái)越多。主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)中心，需求不僅是AI本身，隨著數(shù)據(jù)量增大，對(duì)計(jì)算和存儲(chǔ)的先進(jìn)封裝要求也越來(lái)越高?！遍L(zhǎng)電科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上指出。
通富微電
通富微電是AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)逾八成。據(jù)披露，公司去年上半年高性能封裝業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。在技術(shù)層面，公司大力開(kāi)發(fā)扇出、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能。此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)。此前，公司超大尺寸2D+封裝技術(shù)及三維堆疊封裝技術(shù)均獲得驗(yàn)證通過(guò)等。
華天科技
江蘇盤(pán)古半導(dǎo)體 FOPLP 項(xiàng)目，初期投資 5 億、規(guī)劃 30 億，2024 年 6 月開(kāi)建，采用先進(jìn)的板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，聚焦玻璃基板封裝，有望用于高端芯片封裝，預(yù)計(jì) 2026 - 2028 年量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛。華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)基地二期，總投 100 億，2024 年 3 月啟動(dòng)，圍繞多種先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)力，面向高性能計(jì)算、AI 等領(lǐng)域。還有汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目，2024 年 10 月開(kāi)工，投資 48 億，旨在提升汽車電子封裝競(jìng)爭(zhēng)力，滿足行業(yè)需求。
而這一系列積極奮進(jìn)的舉動(dòng)，也讓全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)了可觀的增長(zhǎng)預(yù)期。據(jù) Yole Group 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由 2022 年的 443 億美元，增長(zhǎng)到 2028 年的 786 億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為 10.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了當(dāng)下各廠商策略布局的成效初顯，更預(yù)示著在未來(lái)數(shù)年，先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。
