大聯(lián)大

• 炬芯科技再發(fā)端側(cè) AI 音頻芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音頻新浪潮

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 隨著Deepseek掀起的又一波熱潮，炬芯科技順應(yīng)人工智能從云端到端側(cè)迅速擴(kuò)展的趨勢(shì)，作為炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片系列重要成員，面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計(jì)算終端的ATS362X端側(cè)AI芯片現(xiàn)正式發(fā)布。該芯片憑借三核異構(gòu)架

  大大通

  1078

  06/10 13:08

  端側(cè)AI 音頻處理

  
• 加速推動(dòng)“新質(zhì)工業(yè)”轉(zhuǎn)型：大聯(lián)大攜手芯片商共建智造芯生態(tài)

  面對(duì)以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力加速重構(gòu)制造業(yè)格局，全球工業(yè)體系正經(jīng)歷深刻重塑。在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)與能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的背景下，工業(yè)系統(tǒng)邁入“能效優(yōu)化+系統(tǒng)智能”的革新周期。中國(guó)亦將“新型工業(yè)化”確立為國(guó)家戰(zhàn)略，加快推動(dòng)制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進(jìn)。 2025年5月14日，由國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的“新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來(lái)”峰會(huì)在深圳圓滿落幕。作為亞太地區(qū)領(lǐng)先的電子元

  李堅(jiān)

  4994

  06/10 13:02

  碳化硅 電源

  
• 圣邦微電子具備功率監(jiān)控和 SMBus 功能的1 至 4節(jié)電池充電控制器

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 圣邦微電子推出 SGM41538/SGM41538B，一款支持混合動(dòng)力提升和純電池提升模式，具備功率監(jiān)控和 SMBus 功能的 1 至 4 節(jié)電池充電控制器。該器件可應(yīng)用于支持電池/電容器備份的系統(tǒng)，筆記本電腦、超級(jí)本、二合一設(shè)備和平板電腦，工

  大大通

  782

  06/10 11:50

  電源 電池充電

  
• 英諾賽科氮化鎵熱設(shè)計(jì)指導(dǎo)(1)

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品日益趨向于小型化、高頻高性能化，因此 PCB 上電子元器件的密度也越來(lái)越大，芯片的尺寸越來(lái)越小，電子設(shè)備工作的熱流密度也不斷增大。根據(jù)相關(guān)調(diào)查顯示，溫度、振動(dòng)、濕度和灰塵等因素是電力電子產(chǎn)品失效的主要原因其中55

  大大通

  475

  06/10 11:44

  電力電子 電源系統(tǒng)

  
• AMD EPYC 嵌入式 9005 系列處理器

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 — 第五代“Zen”架構(gòu)突破性能和效率阻礙，增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)及工業(yè)系統(tǒng)的彈性 — AMD EPYC（霄龍）嵌入式 9005 系列處理器為嵌入式應(yīng)用帶來(lái)服務(wù)器級(jí)性能。它們基于“Zen 5”架構(gòu)，可提供卓越的核心密度、能效和計(jì)算吞吐量，為網(wǎng)絡(luò)、安全、

  大大通

  704

  06/10 11:37

  嵌入式 處理器架構(gòu)

  
• ST 意法半導(dǎo)體發(fā)布NB-IoT地理定位模塊新功能，現(xiàn)已獲得德國(guó)電信入網(wǎng)許可

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 ·?????? ST87M01模塊現(xiàn)增加 Wi-Fi 定位功能，增強(qiáng)室內(nèi)和高密度城區(qū)地理定位可靠性，并支持遠(yuǎn)程 SIM開通生態(tài)系統(tǒng) ·?????? 獲得德國(guó)電信認(rèn)證，增加歐洲獲客機(jī)會(huì) 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (

  大大通

  728

  06/10 11:32

  NB-IoT Wi-Fi

  
• 淺談Realtek WLAN NIC Linux驅(qū)動(dòng)編譯及安裝

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 前言：本文將簡(jiǎn)單介紹在Linux平臺(tái)上使用Realtek WLAN NIC解決方案時(shí)，應(yīng)該如何正確使用Wi-Fi驅(qū)動(dòng)程序。 1. 如果使用的環(huán)境是PC-Linux，可以直接使用提供的SDK中的install.sh腳本。即使是不熟悉Linux系統(tǒng)

  大大通

  562

  06/10 11:25

  Linux 驅(qū)動(dòng)

  
• i.MX RT1180 TRDC 簡(jiǎn)單介紹

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 一. RT1180?安全組件和?TRDC?介紹 RT1180 的安全系統(tǒng)包括以下幾個(gè)部分： Arm TrustZone? (TZ) architecture Battery Backed Security Module (BBSM) Advan

  大大通

  529

  06/10 11:21

  電池 安全系統(tǒng)

  
• 虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式設(shè)備和控制器的連接解決方案

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 工程師在設(shè)計(jì)虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式設(shè)備和控制器時(shí)面臨著迫切的挑戰(zhàn)，因?yàn)橛脩粝Ｍ谠絹?lái)越小的外形中獲得更多功能和更具沉浸感的體驗(yàn)。隨著尺寸的縮小和數(shù)據(jù)速度的提升，高速數(shù)據(jù)傳輸需要小型化、堅(jiān)固且耐用的連接解決方案。同時(shí)，電源效率至關(guān)重要，要求連接器支持動(dòng)態(tài)

  大大通

  658

  06/10 11:11

  連接器 VR

  
• 世平安森美Inductive Sensing NCS32100 and NCV77320動(dòng)作原理說明

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 介紹安森美Inductive Sensing NCS32100 and NCV77320?之前，先說明什么是編碼器以及為何要用編碼器。 何謂編碼器?(encoder)？ 編碼器主要是測(cè)量旋轉(zhuǎn)速度、位置、角度等機(jī)械變化量，再把此變化量轉(zhuǎn)換成特定電

  大大通

  622

  06/09 17:48

  編碼器 工業(yè)傳感器

  
• 此芯首款高算力AI SOC芯片P1簡(jiǎn)介

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，此芯片使用先進(jìn)的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計(jì)算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強(qiáng)大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻

  大大通

  990

  06/09 14:27

  邊緣計(jì)算 端側(cè)AI

  
• 6G WIFI 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)在高通平臺(tái)上的天線設(shè)計(jì)與強(qiáng)化探索

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 前言： ? ? 在無(wú)線通信技術(shù)的不斷演進(jìn)中，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies Inc.，簡(jiǎn)稱QTI）的RDPs（Reference Design Platforms）以其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和功能成為了無(wú)線通信行業(yè)的重要組件。這些

  大大通

  788

  06/09 14:16

  無(wú)線通信 天線

  
• 藍(lán)牙|軟件：Qualcomm AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗(yàn)

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 今天給大家大概講解“AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗(yàn)”內(nèi)容。 最近高通發(fā)布了Auracast App的source code,這樣就可以使用該APP來(lái)輔助Auracast的使用，這樣就更方便了，使用這可以像F

  大大通

  710

  06/09 14:06

  無(wú)線通信 嵌入式系統(tǒng)

  
• 英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(英飛凌芯片簡(jiǎn)史)說到，IGBT自面世以來(lái)，歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭，標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2，溝槽柵+場(chǎng)截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?，F(xiàn)今，英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門”已由IGBT

  大大通

  714

  06/09 13:54

  功率半導(dǎo)體 功率模塊

  
• 技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實(shí)高壓硅基技術(shù)在功率電子領(lǐng)域仍然發(fā)揮著重要作用

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 近年來(lái)，媒體、網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)和雜志幾乎每天都會(huì)報(bào)道碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件的大規(guī)模部署，它們作為新一代半導(dǎo)體材料，正勢(shì)不可擋地拓展應(yīng)用范圍，似乎正在動(dòng)搖硅基器件多年來(lái)在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的主導(dǎo)地位！然而，盡管電動(dòng)出行和可再生能源政策為新技術(shù)

  大大通

  729

  06/09 13:30

  功率半導(dǎo)體 功率電子

  
• 英飛凌 AURIX?? TC3XX內(nèi)核寄存器結(jié)構(gòu)及指令集詳解

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 #01 前言 ?1.1 內(nèi)核? 芯片內(nèi)核（Core）是中央處理器（CPU）中的獨(dú)立處理單元，能夠執(zhí)行指令、處理數(shù)據(jù)和控制操作。 英飛凌AURIX??2G TC3XX系列芯片的內(nèi)核架構(gòu)是一種混合架構(gòu)，同時(shí)結(jié)合了精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（RISC）和復(fù)雜指

  大大通

  1105

  06/09 13:21

  嵌入式 指令集

  
• 大聯(lián)大「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來(lái)」主題峰會(huì)圓滿落幕

  智造賦能，生態(tài)共融：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共繪新質(zhì)工業(yè)宏偉藍(lán)圖 2025年5月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來(lái)」為主題的峰會(huì)在深圳圓滿落幕。作為公司長(zhǎng)期布局的重要板塊，大聯(lián)大始終將工業(yè)領(lǐng)域視為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎。此次舉辦工業(yè)主題峰會(huì)，不僅是順應(yīng)全球工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮、把握行業(yè)前沿發(fā)展趨勢(shì)的重要舉措，更是大聯(lián)大與全球工業(yè)伙伴攜手共進(jìn)

  與非網(wǎng)編輯

  2069

  05/14 15:58

  元器件分銷商
• 智驅(qū)新引擎 重構(gòu)未來(lái)工業(yè)版圖 —— 2025新質(zhì)工業(yè)?引領(lǐng)未來(lái)峰會(huì)5月14日深圳啟幕

  2025年4月28日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股重磅打造的“2025新質(zhì)工業(yè)?引領(lǐng)未來(lái)”峰會(huì)，將于5月14日在深圳博林天瑞喜來(lái)登酒店三樓博林宴會(huì)廳盛大啟幕。本次峰會(huì)匯聚工業(yè)自動(dòng)化、智能制造、綠色能源等領(lǐng)域頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量，依托大聯(lián)大20年深厚經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積淀，與您共探新質(zhì)生產(chǎn)力落地路徑，為行業(yè)發(fā)展繪制藍(lán)圖。

  與非網(wǎng)編輯

  1131

  04/24 12:03

  工業(yè)4.0

  
• 2025智能制造賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在慕展期間成功舉辦

  2025年4月15日，由四方維、與非網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的 “2025 智能制造賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇” 成功舉辦。

  夏珍

  1943

  04/16 09:20

  與非觀察 智能制造

  
• 與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖同行：大聯(lián)大商貿(mào)中國(guó)區(qū)總裁沈維中暢談數(shù)字化浪潮下的“智變”之路

  致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布，大聯(lián)大商貿(mào)中國(guó)區(qū)總裁沈維中于3月13日受邀出席了由中國(guó)工控網(wǎng)舉辦的2025第二十一屆CAIMRS暨總裁圓桌論壇。在本次論壇上，沈總圍繞行業(yè)現(xiàn)狀、政策影響以及未來(lái)趨勢(shì)等關(guān)鍵議題，分享了深刻的見解和前瞻性的思考。沈維中表示，在行業(yè)環(huán)境快速變化的背景下，大聯(lián)大作為分銷商，需要扮演好市場(chǎng)調(diào)節(jié)者的角色。公司通過優(yōu)化供應(yīng)鏈路，更精準(zhǔn)地貼近客戶需求

  與非網(wǎng)編輯

  814

  03/20 16:42

  大聯(lián)大

  

正在努力加載...