德州儀器

• 小身軀蘊(yùn)含大能量，全球超小型MCU面世

  在醫(yī)療可穿戴設(shè)備與個(gè)人電子產(chǎn)品持續(xù)向小型化邁進(jìn)的當(dāng)下，對(duì)于集成于其中的電子器件的要求也越來(lái)越苛刻。特別是醫(yī)療級(jí)可穿戴設(shè)備，其搭載的電子器件不但要在物理尺寸上做到更小、更輕、更薄，還需契合醫(yī)療級(jí)應(yīng)用所必備的高精度、高可靠、低功耗以及長(zhǎng)續(xù)航等關(guān)鍵指標(biāo)。

  TechSugar

  703

  03/21 11:20

  MCU 可穿戴設(shè)備

  
• GaN新技術(shù)！英諾賽科、納微、英飛凌等放大招

  近期，英諾賽科、納微半導(dǎo)體、英飛凌等企業(yè)公布了單片集成、雙向開關(guān)等氮化鎵產(chǎn)品&平臺(tái)，在產(chǎn)品成本、性能等方面實(shí)現(xiàn)了新的突破：

  行家說三代半

  675

  03/21 09:30

  GaN 氮化鎵

  
• TI推出“黑胡椒?！贝笮CU MSPM0C1104，尋求性能與成本的最佳平衡

  根據(jù)德州儀器新聞發(fā)布會(huì)上的信息，MSPM0C1104 MCU 基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核，采用65nm制程工藝和晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒，較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類型產(chǎn)品減小38%的面積。

  夏珍

  2797

  03/20 15:31

  與非觀察 MCU

  
• 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》—需求不均衡，模擬器件上演“冰火兩重天”

  繼2024年下降4%之后，隨著今年各個(gè)終端市場(chǎng)的需求普遍復(fù)蘇，全球模擬器件銷售收入將在2025年反彈，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%。 然而模擬器件需求、交期和價(jià)格在2025年第一季度呈現(xiàn)混合趨勢(shì)： 在需求側(cè)，預(yù)計(jì)電源、放大器和轉(zhuǎn)換器芯片將在第一季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)，而信號(hào)器件將出現(xiàn)小幅下降； 在交期側(cè)，模擬器件品類的交付滯后在2025年第一季度基本保持平穩(wěn)，第一季度放大器電路、轉(zhuǎn)換器和功率器件的四方維商品動(dòng)態(tài)商情交貨周期指數(shù)環(huán)比下降個(gè)位數(shù)，信號(hào)電路小幅上漲1%； 在價(jià)格側(cè)，預(yù)計(jì)放大器的四方維商品動(dòng)態(tài)商情價(jià)格指數(shù)環(huán)比下降1%，信號(hào)器件環(huán)比下降2%，而轉(zhuǎn)換器和電源芯片則分別有望環(huán)比上漲3%和6%。

  夏珍

  1850

  03/17 08:24

  電源電路 供需商情

  
• 海外6家模擬芯片大廠對(duì)比分析

  數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從539億美元增長(zhǎng)至845億美元，2023年小幅回落至811億美元，預(yù)計(jì)2024年恢復(fù)至845億美元以上。隨著人工智能、高性能運(yùn)算、新能源汽車等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的2497億元增長(zhǎng)至3026.7億元，2024年已進(jìn)一步增至3100億元以上。隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)

  王兵

  6285

  03/14 11:24

  嵌入式 汽車芯片

  
• TI推出了世界上最小的MCU MSPM0，是噱頭？還是未來(lái)大勢(shì)所趨？

  今天咱們來(lái)聊聊TI德州儀器最近搞出來(lái)的新鮮玩意兒——MSPM0系列微控制器，也就是MCU，目前可是號(hào)稱世界上最小的MCU：MSPM0C1104。這小東西尺寸只有1.38mm2，TI還特意強(qiáng)調(diào)比對(duì)手的小了38%，聽起來(lái)就像在炫耀：“瞧瞧，我們家的MCU就是比你家的嬌小玲瓏！”但問題是，這到底是TI在秀技術(shù)肌肉，還是真能派上大用場(chǎng)？咱們今天就來(lái)扒一扒，看看這小家伙是噱頭，還是未來(lái)趨勢(shì)。

  硬件那點(diǎn)事兒

  1915

  03/14 08:30

  MCU 微控制器

  
• 海外芯片大廠研究分析之一：德州儀器

  作為全球模擬芯片龍頭的德州儀器，不僅最先發(fā)明了商用的集成電路，推動(dòng)了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為全球半導(dǎo)體發(fā)展培養(yǎng)了卓越的人才，其中包括中國(guó)半導(dǎo)體代工的開創(chuàng)者臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀和中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京。 德州儀器內(nèi)部制造業(yè)務(wù)歷史悠久、遍及全球且呈現(xiàn)區(qū)域多元化，全球 15 個(gè)制造基地中包括 12 家晶圓制造廠、7 家封裝測(cè)試工廠以及多家凸點(diǎn)和探頭工廠。公司率先完成了從真空管到晶體管、再到集成電路的過渡

  王兵

  9678

  03/04 08:51

  與非研究院 模擬IC

  
• 德州儀器：2024創(chuàng)新成果斐然，2025聚焦邊緣AI與連接技術(shù)兩大領(lǐng)域

  2024年，工業(yè)和汽車市場(chǎng)的去庫(kù)存緩慢，對(duì)一些芯片廠商的營(yíng)收表現(xiàn)造成了影響。本期我們有幸邀請(qǐng)到了芯片大廠德州儀器（TI）對(duì)2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)做一個(gè)總結(jié)以及對(duì)2025年進(jìn)行展望。在2024年，TI針對(duì)不同應(yīng)用市場(chǎng)推出了多款新產(chǎn)品。展望2025年，邊緣AI和支持工廠通信的連接技術(shù)將會(huì)是TI重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。

  TechSugar

  2085

  01/24 11:00

  德州儀器 邊緣AI
• 毫米波雷達(dá)，迎來(lái)AI時(shí)刻

  相比“UWB+重力傳感器+超聲波傳感器”方案，單芯片毫米波雷達(dá)方案更具成本優(yōu)勢(shì)，前者系統(tǒng)的優(yōu)化成本在39美元左右，而后者基于TI AWRL6844的方案優(yōu)化后的成本僅為20美元左右。

  夏珍

  1773

  01/23 14:40

  與非觀察 人工智能

  
• 芯先“炸場(chǎng)”，CES2025芯片巨頭比拼啥？

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日，CES2025在美國(guó)拉斯維加斯舉行。圍繞AI PC、游戲筆記本、汽車、邊緣計(jì)算等熱門領(lǐng)域，全球芯片供應(yīng)商紛紛展示出 “王炸”產(chǎn)品。NVIDIA 宣布為游戲玩家、創(chuàng)作者和開發(fā)者推出最先進(jìn)的消費(fèi)級(jí) GPU——GeForce RTX 50 系列臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦 GPU，采用 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)，在 AI 渲染領(lǐng)域，包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)著色器、數(shù)字人技術(shù)、幾何圖形和光照等方面取得突破。其中，GeForce RTX 5090 D GPU 擁有 920 億個(gè)晶體管, AI 算力最高可達(dá) 2375 TOPS。

  中國(guó)電子報(bào)

  1252

  01/09 11:47

  國(guó)際消費(fèi)電子展（CES） 芯片供應(yīng)商

  
• 2024，工業(yè)“MCU+AI”大盤點(diǎn)

  隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正向智能化和自動(dòng)化方向轉(zhuǎn)型。這要求設(shè)備具備更高的算力、更強(qiáng)的實(shí)時(shí)處理能力以及支持AI算法的能力，以應(yīng)對(duì)工業(yè)機(jī)器人、電機(jī)控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。 近年來(lái)越來(lái)越多的芯片廠商紛紛推出工業(yè)“MCU+AI”產(chǎn)品，MCU的算力持續(xù)提升，已經(jīng)能夠滿足邊緣端低算力人工智能的需求，將AI加速器集成在MCU上，實(shí)現(xiàn)端側(cè)部署的單芯片解決方案正逐漸成為主流方案。 下面，我們盤點(diǎn)一

  史德志

  8366

  01/06 11:20

  AI MCU

  
• 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》--2024年12月模擬器件

  2024年11月份整體模擬需求普遍下降，所有零件類型在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中均出現(xiàn)連續(xù)下降，反映出銷售額普遍下降；部分零件在該指數(shù)中跌至至少四年來(lái)的最低點(diǎn)。

  夏珍

  3633

  01/06 09:58

  供需商情 模擬器件

  
• 德州儀器、三星、Amkor，獲67億美元芯片補(bǔ)貼！

  在拜登政府任期結(jié)束前，曾經(jīng)承諾過的芯片補(bǔ)貼在加速確認(rèn)。美國(guó)商務(wù)部上周表示，最終確定向韓國(guó)三星電子提供高達(dá) 47.45 億美元的資助，向德州儀器提供高達(dá)16.1億美元的資助，向Amkor提供4.07億美元的資助。

  滿天芯

  657

  2024/12/25

  三星 德州儀器

  
• 德州儀器實(shí)時(shí)控制MCU，邊緣AI賦能工業(yè)汽車

  在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，智能邊緣設(shè)備正成為工業(yè)、汽車領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵。其中工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中，正呈現(xiàn)出顯著趨勢(shì)之一就是越來(lái)越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來(lái)完成。 德州儀器（TI）中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在談及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)時(shí)表示：“對(duì)于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)而言，邊緣AI無(wú)疑是一個(gè)必然選擇。首先，實(shí)時(shí)性得到顯著提升，無(wú)需將數(shù)據(jù)上傳至云端，從而避免了傳輸延遲。其次，通過算法優(yōu)化及NP

  史德志

  2515

  2024/12/03

  MCU 實(shí)時(shí)控制

  
• 德州儀器推出可實(shí)現(xiàn)邊緣AI的新型MCU

  11月26日，德州儀器推出其首款集成神經(jīng)處理單元(NPU)的實(shí)時(shí)MCU產(chǎn)品——TMS320F28P55x系列C2000 MCU。德州儀器表示，這款MCU借助邊緣AI的計(jì)算能力，可以實(shí)現(xiàn)高精度、低延遲的故障檢測(cè)，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率達(dá)到99%。

  中國(guó)電子報(bào)

  1772

  2024/11/29

  MCU 德州儀器

  
• 微靈醫(yī)療李驍健：自研芯片讓腦機(jī)接口系統(tǒng)更具自主性

  李驍健透露：“Neuralink選擇自研芯片支持腦機(jī)接口系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用在性能優(yōu)化和功能實(shí)現(xiàn)上，具有更大的靈活性和自主性。微靈醫(yī)療主要從事醫(yī)療級(jí)全植入式無(wú)線腦機(jī)接口系統(tǒng)研發(fā)，同樣選擇了自研芯片的道路，公司自研神經(jīng)電生理芯片已完成2版研發(fā)，已完成性能測(cè)試，比Neuralink更低功耗、更低噪聲?！?/div>

  夏珍

  5049

  2024/11/22

  與非觀察 TI

  
• 模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告

  《模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告》核心觀點(diǎn)：模擬芯片需求有望在年底趨于平穩(wěn)并放緩下降；整體價(jià)格仍微幅上漲；交貨周期繼續(xù)縮短，但邊際變化明顯放緩。 本期《模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告》部分內(nèi)容和數(shù)據(jù)源引自Supplyframe四方維商品動(dòng)態(tài)商情CommodityIQ，該系列報(bào)告每月一期，期待您的持續(xù)關(guān)注。如果您對(duì)報(bào)告內(nèi)容或者商品動(dòng)態(tài)商情（CommodityIQ）產(chǎn)品感興趣，歡迎掃描

  史德志

  1萬(wàn)

  2024/11/20

  模擬芯片 電源電路

  
• 最高132億！盤點(diǎn)德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾、安森美最新業(yè)績(jī)！

  歐美芯片制造商陸續(xù)發(fā)布財(cái)報(bào)， 以德州儀器、安森美為首的汽車芯片制造商仍面臨工業(yè)疲軟的現(xiàn)狀，但中國(guó)汽車市場(chǎng)及其他終端市場(chǎng)回暖明顯。英特爾在發(fā)出上季度史上最差財(cái)報(bào)后，第三季度業(yè)績(jī)要尤其數(shù)據(jù)中心業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。而意法半導(dǎo)體對(duì)下季財(cái)報(bào)看法偏向低迷，由于歐洲電動(dòng)車的銷量不如預(yù)期，也因此對(duì)影響到了上游的汽車芯片制造商。

  滿天芯

  2005

  2024/11/01

  英特爾 意法半導(dǎo)體

  
• TI推出車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)PLD，極大地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度

  TI本次推出的PLD系列擁有多種封裝選項(xiàng)和規(guī)格，包括超小型引線式封裝和QFN等，非常適合汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用場(chǎng)景。

  夏珍

  2469

  2024/10/31

  與非觀察 TI

  
• 突破性AEC和高性能DSP芯片：Credo的核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)布局

  從前瞻布局到全球領(lǐng)先：Credo的高速連接技術(shù)之路 Credo成立于2008年，是一家致力于高速連接和串行通信解決方案的領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司。自2008年成立以來(lái)，Credo始終專注于高速連接技術(shù)的研發(fā)。盡管當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)僅為2.5G或10G，Credo的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)已經(jīng)前瞻性地布局56G SerDes和50G的數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)，并率先開展PAM4技術(shù)的研發(fā)。經(jīng)過多年技術(shù)打磨，公司在2015年迎

  李堅(jiān)

  1.5萬(wàn)

  2024/10/28

  dsp

  

正在努力加載...