AN5373 STM32U575/585 MCU 硬件開發(fā)入門

本應用筆記為系統(tǒng)開發(fā)者概述了開發(fā)板特性的硬件實現(xiàn)。開發(fā)板特性為供電電源、時鐘管理、復位控制、自舉模式設置和調(diào)試管理。

本文檔詳細介紹了如何使用 STM32U575xx 和 STM32U585xx 微控制器（也稱為 STM32U575/585）。其中介紹了使用這些 MCU開發(fā)應用程序所需的最少硬件資源。

本文還包括了詳細的參考設計原理圖，說明了其主元件、接口和模式。

電源

STM32U575/585 器件要求 1.71 至 3.6 V 的工作電壓電源（VDD）。

下面列出的獨立電源可用于特定外設：

• VDD = 1.71 V 至 3.6 V

VDD 是為 I/O、內(nèi)部穩(wěn)壓器和系統(tǒng)模擬信號（如復位、電源管理和內(nèi)部時鐘）供電的外部電源。VDD 通過VDD 引腳從外部提供。

• VDDA = 1.58 V (COMPs) / 1.6 V (DACs/OPAMPs) / 1.62 V (ADCs) / 1.8 V (VREFBUF) 至 3.6 V

VDDA 是為 A/D 轉換器、D/A 轉換器、電壓參考緩沖器、運算放大器和比較器供電的外部模擬電源。VDDA 電壓電平獨立于 VDD 電壓。不使用這些外設時，VDDA 引腳必須優(yōu)先連接至 VDD 電壓電源。

電源方案

器件通過穩(wěn)定的 VDD 電源供電，如下所述：

• VDD 引腳必須連至帶有外部去耦電容的 VDD：封裝的 10 μF（典型值，最低 4.7 μF）單個鉭電容或陶瓷電容，及每個 VDD 引腳的 100 n 陶瓷電容。

• VDD11 引腳僅出現(xiàn)在有 SMPS 的封裝上。SMPS 降壓轉換器需要在 VLXSMPS 和 VDD11 引腳之間連接一個2.2 μH（典型值）外部陶瓷線圈。此外，將 VDD11 引腳上的兩個 2.2 μF 電容連接到 VSSSMPS 引腳。接著，需要在每個 VDD11 引腳和接地之間連接一個 100 nF 陶瓷電容。

• VCAP 引腳僅出現(xiàn)在標準封裝（無 SMPS）上。它需要將一個 4.7 μF（典型值）外部去耦電容連接至 VSS。如果有兩個 VCAP 引腳（UFBGA169 封裝），則每個 VCAP 引腳必須連接至 2.2 μF（典型值）電容（最大4.7 μF）。此外，需要在每個 VCAP 引腳和接地之間連接一個 100 nF 陶瓷電容。

• VDDA 引腳必須連至兩個外部去耦電容，100 nF 陶瓷電容和 1 μF 鉭電容或陶瓷電容?？刹捎酶啻胧┻^濾數(shù)字噪聲：VDDA 可通過鐵氧體磁環(huán)連至 VDD。

• VDDIO2 引腳必須連接至 4.7 μF 的外部去耦電容、鉭電容或陶瓷電容。此外，每個 VDDIO2 引腳需要一個外部 100 nF 陶瓷電容。

• VDDUSB 引腳必須連接至外部 100 nF 陶瓷電容。
• VREF+引腳可通過外部電壓參考提供。這種情況下，必須在此引腳上連接外部 100 nF + 1 μF 鉭或陶瓷電容。它也可由 VREFBUF 內(nèi)部供電。這種情況下，此引腳上必須連接外部 100 nF + 1 μF（典型值）電容。

• VBAT 引腳可連接至外部電池來保持備份域內(nèi)容：

–當 VDD 存在時，可通過 5 kΩ 或 1.5 kΩ 的內(nèi)部電阻為 VBAT 上的外部電池充電。這種情況下，用戶可以根據(jù)預期的放電時間插入一個電容（建議 1 μF）。

–如果沒有使用任何外部電池，建議將該 VBAT 引腳連接到帶有 100 nF 外部去耦電容的 VDD 上。

• VDDUSB 引腳在出現(xiàn)在封裝中時可以連接至 100 nF 的陶瓷電容。