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VN5770AKP-E數(shù)據(jù)手冊(cè)-用于完整H橋配置的四路智能功率固態(tài)繼電器

2023/04/25
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VN5770AKP-E數(shù)據(jù)手冊(cè)-用于完整H橋配置的四路智能功率固態(tài)繼電器

VN5770AKP-E是由三個(gè)單片芯片組成的器件,封裝在標(biāo)準(zhǔn)SO-28封裝中:一個(gè)雙高端開關(guān)和兩個(gè)低端開關(guān)。雙高壓側(cè)采用意法半導(dǎo)體?VIPower?M0-5技術(shù)制造,而低壓側(cè)開關(guān)則采用完全保護(hù)的VIPower M0-3 OMNIFET II。該裝置適用于驅(qū)動(dòng)橋式配置的直流電機(jī),也可用作任何低壓應(yīng)用的四路開關(guān)。

雙高端開關(guān)集成了內(nèi)置的具有熱滯后的非閉鎖熱關(guān)斷功能。輸出限流器在過載條件下保護(hù)設(shè)備。在長(zhǎng)時(shí)間過載的情況下,該設(shè)備將耗散功率限制在安全水平,直至熱停機(jī)干預(yù)。模擬電流感測(cè)引腳提供與負(fù)載電流成比例的電流(根據(jù)已知比率),并通過電壓標(biāo)志指示相關(guān)高壓側(cè)開關(guān)的超溫關(guān)閉。

低壓側(cè)開關(guān)內(nèi)置了具有熱滯后、線性電流限制和過電壓箝位的非閉鎖熱關(guān)斷功能。低壓側(cè)開關(guān)過熱停機(jī)的故障反饋由相關(guān)輸入引腳電流消耗上升到故障吸收電流標(biāo)志表示。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
RT134024F 1 TE Connectivity / Elcon Power Connectors Power/Signal Relay, SPST, Momentary, 0.017A (Coil), 24VDC (Coil), 400mW (Coil), 12A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount
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L9953LXPTR 1 STMicroelectronics Door Actuator Driver

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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