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MC9S08GB60/32 Fact Sheet 介紹

2023/04/25
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MC9S08GB60/32 Fact Sheet 介紹

MCS08微控制器系列是廣受歡迎且迅速增長的HC08系列的一部分,具有先進(jìn)的技術(shù),可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間電池壽命、高性能和額外的增強(qiáng)功能,如先進(jìn)的片上開發(fā)支持。使用Freescale行業(yè)領(lǐng)先的0.25μ閃存技術(shù),GB60A/GB32A提供了從Freescale的68HC05和68HC08架構(gòu)向上遷移的路徑,適用于需要更低功耗、更多外設(shè)和更高性能的應(yīng)用。其他特點(diǎn)包括兩個(gè)串行通信接口(SCIs)、一個(gè)串行外設(shè)接口(SPI)、一個(gè)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC)和八個(gè)可編程定時(shí)器通道。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
0008701039 1 Molex Wire Terminal, 0.33mm2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
GCM155R71H103KA55D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.09 查看
1803617 1 Phoenix Contact Modular Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT
$7.79 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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