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sot1780-11 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1780-11 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP36

封裝風格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 30-11-2018

制造商封裝代碼 98ASA01360D

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	數(shù)據(jù)手冊	ECAD模型	風險等級	參考價格	更多信息
CRCW06034K99FKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4990ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下載ECAD模型		$0.05	查看
M39029/56-348	1	Glenair Inc	Connector Accessory,				$0.89	查看
MBR140SFT3G	1	onsemi	1.0 A, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123FL 2 LEAD, 10000-REEL		ECAD模型下載ECAD模型		$0.39	查看

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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