sot684-19(D) HVQFN56，熱增強(qiáng)型超薄四方平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot684-19(D) HVQFN56，熱增強(qiáng)型超薄四方平封裝

封裝概要

端子位置代碼 Q (四方)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN (熱增強(qiáng)型超薄無引線四方平封裝)

封裝本體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年6月29日

制造商封裝代碼 98ASA01030D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
XAL6030-102MEC	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 2526, CHIP, 2526	ECAD模型下載ECAD模型	$15.29	查看
39-28-1063	1	Molex	Rectangular Power Connector, 6 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, LEAD FREE	ECAD模型下載ECAD模型	$0.77	查看
4611H-701-121/560L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 11 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT		暫無數(shù)據(jù)	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。