sot1831-2 HLQFN26，熱增強型低輪廓四平面封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1831-2 HLQFN26，熱增強型低輪廓四平面封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HLQFN26

封裝風(fēng)格描述代碼 HLQFN（熱增強型低輪廓四平面封裝; 無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 26-09-2019

制造商封裝代碼 98ASA01540D

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。