73
全球電子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了家電、PC 和移動(dòng)終端引領(lǐng)的多輪創(chuàng)新浪潮后，即將迎來(lái)以 AI 和 IoT 為主導(dǎo)的全面智能新時(shí)代。為應(yīng)對(duì)AI和IoT的大趨勢(shì)，電子產(chǎn)品需在硬件性能、外觀、用戶體驗(yàn)等多個(gè)維度來(lái)實(shí)現(xiàn)提升。2018年3月14日~3月16日召開(kāi)的2018
慕尼黑上海電子展上，我們會(huì)看到一場(chǎng)“智向未來(lái)”的電子盛宴。
在此期間，與非網(wǎng)與摩爾吧共同出品的視頻欄目
《與非觀察室》，推出一檔《2018慕展特別策劃-科技大佬有話說(shuō)》的視頻專訪系列。每場(chǎng)專訪中，我們邀請(qǐng)到一家廠商的技術(shù)或市場(chǎng)高層參與，就該廠商在展會(huì)期間展出的重點(diǎn)技術(shù)、產(chǎn)品，面向的應(yīng)用市場(chǎng)以及產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等展開(kāi)深入的交流和討論。
本期節(jié)目我們邀請(qǐng)到NCAB公司技術(shù)經(jīng)理張建波，與我們一起深入交流PCB廠商的技術(shù)走勢(shì)以及競(jìng)爭(zhēng)格局。我們將展開(kāi)如下對(duì)話：
1. NCAB沒(méi)有自己的工廠，那么PCB原型設(shè)計(jì)實(shí)力就顯得尤為重要，請(qǐng)您簡(jiǎn)單描述一下NCAB在PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的硬實(shí)力，NCAB設(shè)計(jì)的PCB原型和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比優(yōu)勢(shì)在哪里？
2. FPC和PCB的發(fā)展催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)需要同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備，NCAB有哪些具有代表性的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品？軟硬結(jié)合板在設(shè)計(jì)過(guò)程中有哪些難點(diǎn)？對(duì)于工廠的選擇又有哪些新要求？
3. PCB的設(shè)計(jì)和制造不僅要保證質(zhì)量也要貼合客戶的產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，在這方面，NCAB是如何做的？在NCAB的客戶中，哪一領(lǐng)域的客戶對(duì)PCB的需求更新最頻繁？?
4. 汽車領(lǐng)域?qū)τ赑CB的需求量逐年增加，車用PCB對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求非常嚴(yán)格，NCAB車用PCB客戶關(guān)注的技術(shù)點(diǎn)有哪些？車用PCB業(yè)務(wù)在NCAB總業(yè)務(wù)中占比有多少？
5. 任意層HDI和軟硬結(jié)合板已經(jīng)成為當(dāng)前主流趨勢(shì)，您認(rèn)為PCB接下來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)什么？NCAB在PCB設(shè)計(jì)創(chuàng)新上面做了哪些工作？
6. NCAB一直都在倡導(dǎo)本土化發(fā)展，中國(guó)在實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”的過(guò)程中對(duì)于PCB的需求量巨大，NCAB在中國(guó)PCB市場(chǎng)有著怎樣的本土化戰(zhàn)略部署？未來(lái)有哪些針對(duì)中國(guó)PCB市場(chǎng)的新戰(zhàn)略？
《2018慕展特別策劃-科技大佬有話說(shuō)》系列專訪視頻：
高通談汽車產(chǎn)業(yè)當(dāng)前面臨的技術(shù)大變革
艾邁斯半導(dǎo)體談怎樣的傳感器才是工業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)需要的
NCAB公司：消費(fèi)、汽車領(lǐng)域的PCB技術(shù)秘籍
Digi-Key大中華及東南亞地區(qū)總經(jīng)理談元器件分銷商的道與術(shù)
博世傳感眼中的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，與汽車市場(chǎng)有多大不同
羅德與施瓦茨談物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試的技術(shù)走向
泰克科技大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)談“最時(shí)髦、最前沿”的測(cè)試測(cè)量技術(shù)
是德科技大談測(cè)試測(cè)量廠商面對(duì)機(jī)會(huì)時(shí)如何做出選擇
貿(mào)澤電子談面對(duì)不確定性市場(chǎng)時(shí)元器件分銷商如何應(yīng)對(duì)
意法半導(dǎo)體說(shuō)3D ToF傳感的技術(shù)路徑，離成為手機(jī)標(biāo)配還有多遠(yuǎn)
