如何為電子設(shè)備選擇高性價(jià)比的散熱解決方案？

在電子設(shè)備日益小型化、高功率化的趨勢(shì)下，散熱設(shè)計(jì)已成為產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。無(wú)論是智能手機(jī)、新能源汽車(chē)還是5G基站，過(guò)熱問(wèn)題都可能引發(fā)性能衰減甚至硬件損壞。今天，我們結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)創(chuàng)新，探討如何通過(guò)導(dǎo)熱界面材料（TIMs）實(shí)現(xiàn)高效散熱，并以合肥傲琪電子的解決方案為例，解析其技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。

一、電子散熱的核心需求與痛點(diǎn)

1. 高密度散熱難題

隨著芯片功率密度的提升（如Mini LED、快充電源），傳統(tǒng)散熱材料難以填充微米級(jí)間隙，導(dǎo)致熱阻居高不下。

2. 環(huán)境適應(yīng)性要求

戶外設(shè)備需耐受40℃至200℃的極端溫度，同時(shí)抵御紫外線、濕度等環(huán)境侵蝕。

3. 工藝兼容性

自動(dòng)化生產(chǎn)要求材料支持精密涂覆（如點(diǎn)膠、絲?。?，且需避免溢膠影響設(shè)備結(jié)構(gòu)。