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Arm Cortex-A55 和雙 Cortex-M33 MPU OSM SOM

2024/07/18
2004
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Arm Cortex-A55 和雙 Cortex-M33 MPU OSM SOM.zip

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該系統(tǒng)模塊(SOM)由一個(gè)多功能 OSM 載板和一個(gè)兼容的 OSM 模塊組成,其重點(diǎn)在于以 RZ/G3S MPU 為基礎(chǔ)的工業(yè)網(wǎng)關(guān)。 與單板計(jì)算機(jī)(SBC)設(shè)計(jì)不同,SOM 具有特殊功能,可簡(jiǎn)化基板開(kāi)發(fā)、降低成本并最大限度地降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

由于 SOM 供應(yīng)商在高速嵌入式設(shè)計(jì)方面經(jīng)驗(yàn)豐富,終端客戶(hù)可以專(zhuān)注于基板開(kāi)發(fā),從而降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 此外,使用不同的 OSM 模塊可在不改變底板的情況下擴(kuò)展或升級(jí)系統(tǒng)性能(根據(jù)性能要求選擇 OSM 模塊)。 對(duì)越來(lái)越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來(lái)說(shuō),實(shí)施 OSM 標(biāo)準(zhǔn)可充分利用將模塊化嵌入式計(jì)算的優(yōu)勢(shì),以滿(mǎn)足應(yīng)用對(duì)成本、空間、接口和可靠性(因?yàn)槭呛附舆B接)日益增長(zhǎng)的需求。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):

  • 1.1 GHz Arm? Cortex?-A55 和雙 250MHz Arm? Cortex?-M33 CPU
  • 智能網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的理想選擇
  • 通過(guò)篡改檢測(cè)增強(qiáng)安全性
  • 通過(guò) M.2 連接器(帶 PCIe)擴(kuò)展連接

應(yīng)用:

  • 智能工業(yè)網(wǎng)關(guān)
  • 安全家庭網(wǎng)關(guān)
  • 物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備
  • 追蹤設(shè)備

相關(guān)產(chǎn)品:

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
RZ/G3S 通用微處理器,采用單核 Arm? Cortex-A55? (1.1 GHz) CPU 和雙核 Cortex-M33? (250 MHz) CPU,支持低功耗模式和 PCI Express 數(shù)據(jù)手冊(cè)
AT25QL128A 128Mbit, 1.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O, Quad I/O and QPI Support 數(shù)據(jù)手冊(cè)
5L35023 VersaClock? 3S Programmable Clock Generator 數(shù)據(jù)手冊(cè)
DA9063L ?PMIC 應(yīng)用,提供高達(dá) 12A 的連續(xù)電流 數(shù)據(jù)手冊(cè)
SLG59M1557V ?GreenFET Single P-Channel Load Switch 數(shù)據(jù)手冊(cè)
ISL81401 ?40V Bidirectional 4- Switch Synchronous Buck-Boost Controller 數(shù)據(jù)手冊(cè)
SLG59H1341C ?High Voltage GreenFET Load Switch 數(shù)據(jù)手冊(cè)
ISL80015 小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RAA210030 5V, 3A Step-Down DC/DC Low Profile Mini Module with Integrated Inductor 數(shù)據(jù)手冊(cè)

此方案來(lái)源于瑞薩電子官方出品。

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320565 1 TE Connectivity (320565) TERMINAL,PIDG R 16-14 8

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專(zhuān)業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車(chē)、工業(yè)、家居、辦公自動(dòng)化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見(jiàn)瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動(dòng)態(tài)。