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紅外熱成像技術(shù)是利用紅外熱成像儀把物體所折射出的不可見紅外輻射能量轉(zhuǎn)換成可見的溫度場(chǎng)圖像，用不同顏色表示不同溫度的技術(shù)。
智物通訊的紅外熱成像儀的解決方案產(chǎn)品，主板采用聯(lián)發(fā)科12nm四核低功耗處理器，搭載Android9.0操作系統(tǒng)，運(yùn)行速度快，同時(shí)配備了320×240紅外探測(cè)器和200W像素可見光,能為您提供細(xì)節(jié)豐富的紅外熱像圖和雙光融合圖像，采用高精度傳感器，紅外測(cè)溫成像精度高達(dá)±2°C檢測(cè)更精準(zhǔn)，3.2寸LCD顯示屏，320×240像素畫面，EMMC-8G內(nèi)置存儲(chǔ)，可通過USB拷貝到電腦，方便查看圖片、視頻等數(shù)據(jù)。
采用320×240晶圓級(jí)紅外模組，成像清晰;續(xù)航16H,2.5H快充，輕松應(yīng)對(duì)兩天工作;即開即用，全畫幅測(cè)溫;堅(jiān)固設(shè)計(jì)，抗2米跌落，IP54封裝;四種圖像模式，均可顯示溫度;測(cè)溫范圍廣，-20°C~550°C,支持自動(dòng)切檔;Type C接口，數(shù)據(jù)傳輸便捷，支持PC投屏。
-20°C~550°C更多應(yīng)用場(chǎng)景盡在掌控。更廣的測(cè)溫范圍，自動(dòng)切檔功能，高/低溫點(diǎn)位置自動(dòng)追蹤與報(bào)警，豐富的測(cè)溫功能，助您從容應(yīng)對(duì)未知挑戰(zhàn)。
可應(yīng)用于電路維修、管道檢測(cè)、汽車故障排查、電氣設(shè)備檢測(cè)、化工設(shè)備、通信設(shè)備檢測(cè)檢測(cè)等領(lǐng)域。暖通檢測(cè):高效檢測(cè)，快速確定地暖滲漏點(diǎn)位置，清晰直觀。電氣檢修:配電柜異常相清晰可見，熱隱患一目了然。配電柜檢修:靈敏度高，微小溫度差異被凸顯，細(xì)節(jié)呈現(xiàn)。
紅外熱成像儀技術(shù)參數(shù)：
CPU:四核 主頻2.0GHz
操作系統(tǒng)：Android 9.0
存儲(chǔ)：內(nèi)置8GB(最大支持64G)
探測(cè)器類型：非制冷氧化釩微幅射熱計(jì)
探測(cè)器分辨率：160×120
響應(yīng)波段：8-14μm
像元尺寸:17μm
熱成像鏡頭焦距:f3.1定焦無熱化
視場(chǎng)角：38.3°×50°
最小成像距離：0.15m
顯示器類型：2.4英寸IPS技術(shù)TFT顯示屏
分辨率：320×240
圖像模式：紅外圖像、可見光圖像、畫中畫、邊緣融合、圖層融合
溫度范圍：-20~400℃ 基本精度：±2%
發(fā)射率：0.1~1.0可調(diào)
距離系數(shù)比：50:1
調(diào)色板：彩虹/鐵紅/冷色/白熱/黑熱
工作時(shí)間：≥5小時(shí)
