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高功率、緊湊型 BLDC 電機控制

2023/07/31
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高功率、緊湊型 BLDC 電機控制.zip

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該解決方案提供緊湊型三相無傳感器無刷直流 （BLDC） 電機控制解決方案。它由高度集成的三相智能柵極驅(qū)動器實現(xiàn)，可直接驅(qū)動三個 N 溝道 MOSFET 電橋。智能柵極驅(qū)動器中的內(nèi)部降壓-升壓功能可進一步減少器件數(shù)量，從而提供系統(tǒng)電源。高性能MCU包括專用ADC和PWM定時器，允許其運行復(fù)雜的算法以實現(xiàn)更流暢的操作，同時還提供通常用于電機和工業(yè)控制的改進數(shù)據(jù)通信（CAN FD和I3C）。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • 零件數(shù)量少，允許使用小 PCB
  • 改進的通信接口
  • 寬電壓范圍和高柵極驅(qū)動電流允許選擇 MOSFET 以支持連接的電機。
  • 建議的 MOSFET 允許不帶散熱器的 10A 電機（最大 600W）

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備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
RAA227063 Smart 3-Phase Gate Driver 數(shù)據(jù)手冊
RJK0659DPA Nch Single Power Mosfet 60V 30A 8Mohm Wpak 數(shù)據(jù)手冊
RA4T1 RA4 Series 100MHz Arm? Cortex?-M33 Motor Control Microcontroller 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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