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基于 Mbed? 的圖像處理解決方案

2022/06/23
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基于 Mbed? 的圖像處理解決方案.zip

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圖像處理解決方案實現(xiàn)了智能相機的快速原型構建,包括智能顯示、網(wǎng)絡功能、儲存、音頻插孔和傳感器接口。 通過使用 Arm® Mbed™ 平臺和 MicroPython 進行簡單的編程,它也可以用于科學、技術、工程、藝術和數(shù)學 (STEAM) 教育。 憑借由 CORE 集團和 Gadget Renesas 項目設計的基于 Gadget Renesas GR-MANGO RZ/A2M 的解決方案板實現(xiàn)快速原型構建。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 電源和時鐘裝置的高度集成的 MPU。
  • 具有 Arm® Cortex®-A9 CPU 功能的 RZ/A2M MPU 專為需要高速圖像處理的嵌入式 AI (e-AI) 圖像而設計。
  • 憑借 DA16200 Wi-Fi 模塊實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的無線連接。
  • 適用于 HDMI、LCD 顯示和音頻輸入/輸出等多種 UI 接口。
  • 適用于傳感濕度、溫度和空氣質(zhì)量的擴展接口。

目標應用:

  • 銷售終端 (POS)/條形碼掃描器
  • 攝像頭的家用電器
  • 紅外 (IR)/熱感攝像機
  • 人機界面 (HMI) 顯示屏

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

相關產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件文件
音頻編解碼器    
DA7219 具有高級附件檢測功能的音頻編解碼器 數(shù)據(jù)表
降壓穩(wěn)壓??器    
ISL80031 采用 2mm x 2mm DFN 封裝的 3A 同步降壓轉換器 數(shù)據(jù)表
ISL8022 雙路 2A/1.7A 低靜態(tài)電流 2.25MHz 高效同步降壓穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表
氣體傳感器    
ZMOD4410 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器平臺 數(shù)據(jù)表
濕度傳感器    
HS3001 相對濕度和溫度傳感器 數(shù)據(jù)表
LED背光驅(qū)動器    
ISL97634 具有 PWM 調(diào)光功能的白光 LED 驅(qū)動器 數(shù)據(jù)表
微處理器    
RZ/A2M 采用動態(tài)可重構處理器 (DRP) 技術的基于 AI 的高速嵌入式圖像處理微處理器 數(shù)據(jù)表
隨機存取存儲器    
M3008204 非易失性 8Mb 高性能 MRAM,3.0V 數(shù)據(jù)表
八通道 xSPI 閃存    
ATXP064B EcoXiP 高性能低功耗八進制閃存 數(shù)據(jù)表
可編程時鐘    
5X35023 具有集成晶體的VersaClock ® 3S 可編程時鐘發(fā)生器 數(shù)據(jù)表
電壓監(jiān)控器    
ISL88002 SC-70 和 SOT-23 封裝的超低功耗 3 Ld 電壓監(jiān)控器 數(shù)據(jù)表
Wi-Fi 片上系統(tǒng) (SoC)    
DA16200 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設備的超低功耗 Wi-Fi SoC 數(shù)據(jù)表

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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