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低能耗藍(lán)牙 (BLE) 傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案

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2022/06/23
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藍(lán)牙低能耗 BLE 傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案.zip

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本參考設(shè)計(jì)提供的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案,可使室內(nèi)環(huán)境在使用 HVAC 系統(tǒng)時(shí)保持舒適和健康。 它使用 Bluetooth® 5.0 低能耗網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)來(lái)自每個(gè)傳感器的溫度/濕度/室內(nèi)空氣質(zhì)量 (IAQ) 數(shù)據(jù)。

具有定制化的免費(fèi) GUI,使位于建筑任何位置的傳感器更易設(shè)計(jì)、安裝和操作。 使用此解決方案,可以減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):

  • 具有藍(lán)牙 5.0 低能耗網(wǎng)絡(luò)與節(jié)能的 RA4W1 微控制器。
  • HS3001/HS3101(帶疏水膜,防塵防水)可測(cè)量濕度和溫度。
  • ZMOD4410 可測(cè)量 IAQ。
  • 從機(jī)側(cè)進(jìn)行自動(dòng)監(jiān)視,并在必要時(shí)發(fā)出警報(bào),從而無(wú)需頻繁詢(xún)問(wèn)主機(jī)側(cè)。
  • 客戶(hù)可以根據(jù)從機(jī)側(cè)發(fā)出的警報(bào)開(kāi)發(fā) HVAC 控制算法。
  • 使用無(wú)線(xiàn)傳感器降低初始設(shè)置成本。
  • 提供免費(fèi) GUI,適用于演示、設(shè)計(jì)、制造、安裝和操作。

目標(biāo)應(yīng)用:

  • 用于建筑物、工業(yè)或住宅的 HVAC

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載。

相關(guān)產(chǎn)品:

產(chǎn)品編號(hào) 標(biāo)題 附件包含
數(shù)字氣體傳感器
ZMOD4410 具有嵌入式人工智能 (AI) 的固件可配置室內(nèi)空氣質(zhì)量 (IAQ) 傳感器 數(shù)據(jù)表
濕度傳感器
HS3001 高性能相對(duì)濕度和溫度傳感器 數(shù)據(jù)表
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 (LDO)
ISL80505 高性能 500mA LDO 數(shù)據(jù)表
非隔離式 AC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器
RAA223012 具有超低待機(jī)功率和高達(dá) 2.5W 輸出功率的 700V AC/DC 穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表
RA Arm® Cortex®-M MCU
RA4W1 具有 48MHz 藍(lán)牙® 5.0 的低功耗、單芯片 32 位微控制器 數(shù)據(jù)表

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載。

此方案來(lái)源于瑞薩電子官方出品。

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HS3001 1 Integrated Device Technology Inc LGA-6, Cut Tape
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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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