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智能 BLDC 吊扇

2022/06/23
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智能 BLDC 吊扇.zip

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這種概念驗證 (PoC) 提供了一種高效率、高扭矩、低噪音和平穩(wěn)啟動的解決方案。效率是此應(yīng)用程序的關(guān)鍵;因此,采用芯片設(shè)計技術(shù)的內(nèi)置自對準死區(qū)時間可降低熱損耗并降低功率損耗。

在此設(shè)計中,單芯片中的微控制器 (MCU) + 預(yù)驅(qū)動器減少了組件數(shù)量*和電路板尺寸。專有的無傳感器算法減少了對外部組件的依賴。

該智能解決方案包括核心吊扇功能,如雙旋轉(zhuǎn)、自然風、LED 照明和溫度/濕度感應(yīng),以及支持無線協(xié)議 (Wi-Fi) 的物聯(lián)網(wǎng)功能,用于使用 Android 操作系統(tǒng)對智能設(shè)備進行控制。

注:*離散解決方案(61 件)

系統(tǒng)優(yōu)勢?:

  • 轉(zhuǎn)子位置傳感技術(shù)(MRI – 磁轉(zhuǎn)子位置識別)用于低速旋轉(zhuǎn),初始啟動時無振動
  • 使用 RL78 MCU ( RL78/G1F ) 內(nèi)核(16 位 CISC,44DMIPS,32MHz)
  • 閃存 ROM:64KB(數(shù)據(jù)閃存:4KB),RAM:5.5KB
  • 設(shè)備支持磁場定向控制 (FOC) 和 150 度。換向
  • 功率因數(shù) (PF),恒壓隔離反激式 AC/DC,提供高效率
  • VirtualZero™ 技術(shù)提供極低功耗和安全的 Wi-Fi 模塊
  • 使用自對準死區(qū)時間發(fā)生器節(jié)能
  • 集成硬件固件保護功能(溫度異常、電機旋轉(zhuǎn)異常、FET 過流和電壓異常)

目標應(yīng)用:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

相關(guān)產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件包含
降壓穩(wěn)壓??器    
ISL85415 寬 V IN 500mA 同步降壓穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表
濕度傳感器    
HS3001 相對濕度和溫度傳感器 數(shù)據(jù)表
電機控制    
RAJ306001 內(nèi)置 16 位 MCU (RL78/G1F) 的 30V 電機控制 IC 數(shù)據(jù)表
脈寬調(diào)制控制器    
iW3627 具有功率因數(shù)校正功能的數(shù)字恒壓離線 PWM 控制器,適用于高達 90W 的應(yīng)用 產(chǎn)品概要
Wi-Fi 片上系統(tǒng) (SoC)    
DA16200 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi SoC 數(shù)據(jù)表

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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