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英飛凌提供全數(shù)字解決方案以最少的外部組件數(shù)量提供最高的可配置性，以滿足新一代μ處理器對日益嚴(yán)格的VR要求，在空間，性能和成本方面提供全面的靈活性，新的功率級(jí)正在開發(fā)中，重點(diǎn)在于效率和散熱性能。
方案規(guī)格
1. 全數(shù)字解決方案以最少的外部組件數(shù)量提供最高的可配置性，以滿足新一代μ處理器對日益嚴(yán)格的VR要求
2. 小型封裝技術(shù)，高效和散熱增強(qiáng)功率級(jí)，可最大限度地提高功率密度并節(jié)省PCB面積。
3. 在FET，驅(qū)動(dòng)器和控制器技術(shù)方面不斷創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)峰值效率> 95％，以最大限度提高性能/功耗
? 3.1 FET：技術(shù)提高每代的效率
? 3.2 控制器：與IC電源管理相結(jié)合，自動(dòng)降相，PFM
4. 廣泛驗(yàn)證的系統(tǒng)解決方案和保護(hù)功能，實(shí)現(xiàn)卓越的系統(tǒng)穩(wěn)健性（例如控制器 - 驅(qū)動(dòng)程序接口和SVID穩(wěn)健性）
6. 圖形用戶界面用于編程控制器參數(shù)并在運(yùn)行時(shí)調(diào)整VR
7. 制定完善的流程，保證從設(shè)計(jì)到制造的卓越支持
8. 數(shù)字實(shí)現(xiàn)和功率級(jí)內(nèi)部電流檢測，外部組件數(shù)量很少。
方案來源于大大通
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