麒麟970

麒麟970是華為公司于2017年推出的一款自主研發(fā)的手機芯片。它采用了TSMC最新的10納米工藝，擁有八個核心和Mali-G72 MP12 GPU， 同時具備先進的神經網絡處理單元（NPU）以及支持LTE Cat. 18的調制解調器。

1.麒麟970功能特點

麒麟970采用了全新的ARM Cortex-A73與Cortex-A53八核心架構，實現了更出色的性能表現和能效比。 同時，它還引入了神經網絡處理單元（NPU），在AI場景下的運算速度提高了數十倍，為用戶帶來更流暢、更智能的使用體驗。 此外，麒麟970還支持全網通無線信號，保證通信質量的穩(wěn)定性，同時搭載著GPU Turbo技術，提升游戲性能和電池續(xù)航能力。

2.麒麟970芯片參數

麒麟970芯片擁有一系列強大的技術參數：CPU中有四顆采用最新Cortex-A73架構、主頻高達2.36GHz的大核和四顆 采用Cortex-A53架構的小核；GPU為Mali-G72 MP12；NPU的運算能力可高達1.92TFlops；集成LTE Cat.18調制解調器，最高下行速度可以達到1.2Gbps。

3.麒麟970芯片發(fā)展歷程

麒麟970是華為公司在2017年推出的一款重要產品。它是公司首款基于10納米工藝制造的移動處理器， 在發(fā)布后立即引起了全球業(yè)內專家和用戶的關注。隨著科技的不斷進步，華為公司也在不斷地升級自己的麒麟芯片， 在今后的各種智能終端領域中發(fā)揮更加強大的作用，為用戶帶來更多驚喜和便利。