• 中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
    晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模,經過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán),逐層集成,并經離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、化學機械研磨等流程,最終在晶圓上實現(xiàn)特定的集成電路結構。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球專屬晶圓代工排行榜》,2024 年全球 31 家專屬晶圓代工企業(yè)整體營收達到9154億元,同比增長23%,前十名企業(yè)總營收為8766億元,同比增長24%,整體市占
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    06/17 09:16
    中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
  • 玻璃基板,陷入白熱化
    在這場激烈的AI 芯片 “封裝競賽” 賽道上,三星正有條不紊地推進其玻璃中介層戰(zhàn)略布局。近日有消息稱,三星電子擬定于2028 年前實現(xiàn)玻璃中介層的正式應用,用以替換當下的硅中介層技術。
    玻璃基板,陷入白熱化
  • “第二稀土”,一片繁榮
    供給側生產配額,國補刺激家電消費,新能源汽車火爆,家電汽車加速出海,再加上高溫天氣席卷北方。天時地利人和多重因素疊加下,空調制冷劑行業(yè)成了過去一段時間資本市場里的香餑餑。仰仗豐富的螢石資源,浙江成為了我國的氟化工重鎮(zhèn),上述四家企業(yè)也均位于浙江,且金石資源、中欣氟材等上游資源供應商也齊聚浙江。
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    06/10 16:11
    “第二稀土”,一片繁榮
  • CoWoS,勁敵來了
    先進封裝,不再是邊角料的存在。知名分析師陸行之表示,棋盤中央如果說先進制程是硅時代的權力中樞,那么先進封裝,正在成為下一個技術帝國的邊疆要塞。最近,業(yè)內關于先進封裝的消息頻頻,其中又以FOPLP最為突出。
    CoWoS,勁敵來了
  • 世界芯片產業(yè)地圖——上海
    上海市,簡稱“滬”,別名“申”,是中華人民共和國直轄市,全國超大城市,?世界一線城市,2024年末,上海市常住人口2480.26萬人。上海市是中國國際經濟、金融、貿易、航運、科技創(chuàng)新中心,在集成電路產業(yè)也是一馬當先,2024年集成電路產業(yè)規(guī)模達3900億元居于全國首位。隨著國產替代和技術突破的雙重推動,上海市芯片行業(yè)正加速整合。特別是在AI芯片、存儲芯片和模擬芯片等領域,國內企業(yè)逐步取代國際巨頭,
    世界芯片產業(yè)地圖——上海
  • 英特爾、OMDIA、中科院領銜,500+芯片企業(yè)齊聚蘇州,提前鎖定2025半導體風向標
    2025 ICDIA創(chuàng)芯展,7月11-12日,中國.蘇州金雞湖國際會議中心 當先進制程逼近摩爾定律極值,當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產業(yè)正經歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”: 向上突圍:EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門 向下扎根:汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產替代窗口期 誰的機遇又是誰的挑戰(zhàn)? 誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則? 7月11-12日 第五屆中國集成電路
  • AI算力新材料,“磷化銦”市場崛起
    在科技飛速發(fā)展的當下,AI?技術如洶涌浪潮,席卷全球各個領域,成為推動社會進步與產業(yè)變革的核心力量。而在?AI?產業(yè)蓬勃發(fā)展的背后,半導體材料作為關鍵支撐,正經歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中,磷化銦材料以其獨特的性能優(yōu)勢,在?AI產業(yè)中嶄露頭角,逐漸成為市場矚目的焦點。
    AI算力新材料,“磷化銦”市場崛起
  • 《元器件動態(tài)周報》——受益于AI推動,HBM&LDDDR5供不應求
    核心觀點 受益于AI基礎設施投資的持續(xù)推動,2025年5月整體存儲器件的需求在向好,HBM以及LDDDR5需求強烈,預計維持至少一整年; 得益原廠減產以及數(shù)月來持續(xù)的庫存消耗,存儲庫存逐步維持平衡,但HBM以及LDDDR5仍供不應求; 受傳統(tǒng)消費終端季節(jié)性疲軟影響,低端存儲價格穩(wěn)定,但受益于AI設施及AI應用的推動,HBM、LDDDR5以及LPDDR4價格維持高位甚至略漲。 三大維度解讀存儲器件最
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    06/03 09:37
    《元器件動態(tài)周報》——受益于AI推動,HBM&LDDDR5供不應求
  • 電子束光刻機將用于芯片量產?
    近日,一些媒體報道了英國部署電子束光刻機相關的新聞,并號稱打破ASML的EUV技術壟斷。部分報道甚至號稱這是全球第二臺電子束光刻機,能繞過ASML。實際上當前沒有任何信息表面該電子束曝光機可以用于5nm制程的芯片量產的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報道中,英國似乎已經拳打ASML,腳踢EUV了。那事實真的如此嗎?實際情況到底如何呢?
    電子束光刻機將用于芯片量產?
  • 世界芯片地圖——深圳(下)
    上一篇《世界芯片地圖——深圳(上)》,我們主要圍繞深圳市半導體與集成電路產業(yè)歷史、政策、產業(yè)分布等情況做了梳理。今天,我們對深圳市23家上市公司2024年的的營收、凈利潤、毛利率、研發(fā)投入進行了梳理,以及代表性公司的營收結構做拆分,以便大家對深圳的芯片產業(yè)有更深入了解。 一、深圳各公司排名 1.1、營收 圖|營收/億元 來源:與非研究院 根據(jù)對深圳23家半導體相關產業(yè)的營收排名,2024年,存儲板
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    05/27 10:07
    世界芯片地圖——深圳(下)
  • 國產功率半導體公司,大漲!
    今年上半年的功率半導體市場,傳來的大都是消極的情緒?!靶枨笃\洝薄皫齑娓咂蟆?,英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統(tǒng)業(yè)務承壓”。但有意思的是,國產功率芯片公司的體感似乎并不相同。
    國產功率半導體公司,大漲!
  • 《元器件動態(tài)周報》—消費類IC需求依然疲軟,復蘇標志顯現(xiàn)
    核心觀點 2025年4月份整體消費類IC器件仍顯疲軟,但調諧器等個別細分器件出現(xiàn)強勢反彈; 交付周期普遍縮短,遙控IC成為唯一同比增長的品類,顯示產業(yè)鏈在局部恢復中逐步提速、庫存消化趨于平穩(wěn)。 價格走勢呈現(xiàn)分化,總體仍偏弱,結構性上漲背后反映的是恢復基礎尚不穩(wěn)固、市場回暖力度有限。 三大維度解讀消費類IC最新供需動態(tài) 市場需求分析Demand 2025年4月份,消費類 IC四方維商品動態(tài)市場需求指
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    05/26 15:22
    《元器件動態(tài)周報》—消費類IC需求依然疲軟,復蘇標志顯現(xiàn)
  • A股半導體大佬們,排隊赴港上市
    5月20日,看似普通的夜晚,半導體行業(yè)傳來兩條消息。兆易創(chuàng)新發(fā)布公告,宣布擬發(fā)行境外上市外資股(以下簡稱H股)股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。
    A股半導體大佬們,排隊赴港上市
  • 一天吃透一條產業(yè)鏈:半導體設備
    半導體設備產業(yè)鏈貫穿半導體制造全流程,涵蓋上游零部件與材料、中游核心設備制造、下游晶圓制造與封測應用,形成高度專業(yè)化與技術密集的產業(yè)生態(tài)。上游環(huán)節(jié)包括半導體零部件(如機械件、電氣元件)、材料(如光刻膠、高純度硅片),其技術精度直接影響設備性能。
  • 電子元器件分銷商的2024:誰狂飆?誰神傷?
    2024年全球半導體市場規(guī)模達到6351億美元,同比增長19.8%。根據(jù)半導體產業(yè)縱橫統(tǒng)計的27家上市電子元器件分銷商在2024年收入達到1599億美元,約占整個半導體市場的四分之一。其中,中國大陸半導體分銷商2024年收入總和達到210億美元,同比增長27%。
    電子元器件分銷商的2024:誰狂飆?誰神傷?
  • 2025下半程,中國半導體行業(yè)走向何方?
    近期,我國半導體上市公司一季度財報紛紛出爐,來自產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關企業(yè)表現(xiàn)各異,喜憂并存??傮w而言,步入2025年下半場,中國半導體行業(yè)將延續(xù)“技術突破+政策驅動+需求分化”的發(fā)展主線。
    2025下半程,中國半導體行業(yè)走向何方?
  • 中國半導體前道設備的趨勢與挑戰(zhàn)——暨在拓荊成立15周年晚會上的講話
    為什么說競爭格局已經形成?做前道設備,尤其做先進工藝設備必須要和一流客戶緊密合作。但是在當前的政治形勢和產業(yè)形勢下,中國設備公司很難和包括中國臺灣公司在內的國際先進12英寸廠家緊密合作。這時候中國設備公司要想在先進工藝取得突破,必須和中國大陸僅有的5家做先進工藝的主體緊密合作、深度合作、戰(zhàn)略合作。這5個主體我想大家都知道。
    中國半導體前道設備的趨勢與挑戰(zhàn)——暨在拓荊成立15周年晚會上的講話
  • 氣體革命:從工業(yè)命脈到科技突圍——資本視角下的氣體賽道投資邏輯與破局機會
    在半導體產業(yè)的關鍵進程中,氣體扮演著極為重要的角色,從芯片制造的核心環(huán)節(jié),到新興技術的前沿探索,氣體及其配套產業(yè)的發(fā)展深刻影響著半導體行業(yè)的走向。近期舉辦的2025中國國際氣體工業(yè)博覽會(CIGIE 2025)同期分論壇《“芯”氣相之半導體行業(yè)新應用與投資機遇》圓滿收官。
    氣體革命:從工業(yè)命脈到科技突圍——資本視角下的氣體賽道投資邏輯與破局機會
  • 芯片,遇到難題
    semiengineering的文章指出,由于復雜性不斷上升,芯片制造從單片芯片轉向多芯片組件,需要進行更多次迭代,以及定制化程度不斷提高導致設計和驗證更加耗時,首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供的數(shù)據(jù)看,半導體行業(yè)首次流片的成功率已經達到了歷史低點。此外,隨著2nm的到來,先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。
    芯片,遇到難題
  • 國產芯片市場價格策略
    定價是國產芯片最頭疼的事情,沒有定價權,只能被動的跟隨定價,也就是競爭定價。芯片合理的定價應該從成本出發(fā),1元的成本定價2元,毛利50%,芯片定價基于毛利50%上下浮動。做芯片前期投入太大,后期研發(fā)又需要很多資金,沒有30~50%的毛利,除了國產替代,芯片公司在商業(yè)上的價值是有限的。
    國產芯片市場價格策略

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