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• 中國(guó)本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析

  晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模，經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程，最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，2024 年全球 31 家專屬晶圓代工企業(yè)整體營(yíng)收達(dá)到9154億元，同比增長(zhǎng)23%，前十名企業(yè)總營(yíng)收為8766億元，同比增長(zhǎng)24%，整體市占

  王兵

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  06/17 09:16

  晶圓代工

  
• 玻璃基板，陷入白熱化

  在這場(chǎng)激烈的AI 芯片 “封裝競(jìng)賽” 賽道上，三星正有條不紊地推進(jìn)其玻璃中介層戰(zhàn)略布局。近日有消息稱，三星電子擬定于2028 年前實(shí)現(xiàn)玻璃中介層的正式應(yīng)用，用以替換當(dāng)下的硅中介層技術(shù)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  06/16 13:20

  芯片封裝 玻璃基板

  

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