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芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民:IP企業(yè)對(duì)“芯?!焙苤匾?/h1>
2022/04/14
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今年3月,臺(tái)積電英特爾、微軟等十家芯片廠商成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片聯(lián)盟,旨在制定一個(gè)芯粒(Chiplet)互通互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet是異構(gòu)集成領(lǐng)域的重要技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比,Chiplet在許多方面都具有更多的優(yōu)勢(shì)和潛力。然而,Chiplet技術(shù)缺少統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn),不同工藝、功能和材質(zhì)的芯片裸片之間沒(méi)有統(tǒng)一的通信接口,不利于不同Chiplet之間的互聯(lián)互通。因此,統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于Chiplet的發(fā)展至關(guān)重要。

Chiplet技術(shù)也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的賽道之一,統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)有利于中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。4月2日,芯原股份正式向外界宣告加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,成為第一批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)大陸企業(yè)。4月12日,IP 企業(yè)芯耀輝宣布加入 UCIe。近日,芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民接受了《中國(guó)電子報(bào)》記者的采訪。戴偉民認(rèn)為,Chiplet技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體IP的質(zhì)量、芯片設(shè)計(jì)能力都有一定的要求,所以,具有芯片設(shè)計(jì)能力的IP企業(yè)也將成為Chiplet的重要供應(yīng)商之一,半導(dǎo)體IP企業(yè)對(duì)“芯粒”很重要。

芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民

UCIe將成為重要的“橋梁”

戴偉民介紹,在UCIe之前,Intel、AMD、TSMC等芯片大廠,都有各自商用的Chiplet互聯(lián)協(xié)議,但由于各協(xié)議之間的帶寬密度、延遲性、能耗等方面差異較大,造成相互之間無(wú)法實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。

因此,UCIe聯(lián)盟的誕生,將促進(jìn)開(kāi)放式的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展, Chiplet的理念更容易落實(shí)到芯片設(shè)計(jì)中。

“統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)起到了重要的‘橋梁’作用,來(lái)實(shí)現(xiàn)不同廠商的不同工藝、不同功能的Chiplet之間的互聯(lián)互通。若想增加Chiplet的商業(yè)化落地產(chǎn)品,需要市場(chǎng)上有足夠多的基于同樣接口的Chiplet產(chǎn)品。同時(shí),該標(biāo)準(zhǔn)還需要同晶圓廠、封測(cè)廠的技術(shù)進(jìn)行很好地匹配。” 戴偉民說(shuō)。

同時(shí),戴偉民認(rèn)為,英特爾、AMD、微軟、高通、ARM、谷歌等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)共同成立UCIe,表明了X86和ARM陣營(yíng)最有影響力的公司均支持UCIe標(biāo)準(zhǔn),這使得UCIe極有可能性成為主流標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí),具備領(lǐng)先封裝技術(shù)的廠商,例如,ASE、臺(tái)積電、三星都參與其中,對(duì)發(fā)展Chiplet的核心封裝技術(shù)而言也是一個(gè)有力的保障。

眾所周知,中國(guó)擁有全世界最大的芯片市場(chǎng),對(duì)于UCIe聯(lián)盟而言,中國(guó)市場(chǎng)非常關(guān)鍵,因此中國(guó)企業(yè)的加持對(duì)于聯(lián)盟的發(fā)展也很重要。戴偉民認(rèn)為,未來(lái)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟應(yīng)該“海納百川”,共同發(fā)展。

戴偉民表示,必須具備足夠的開(kāi)放性,才能擁有健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。UCIe是一個(gè)接口標(biāo)準(zhǔn),因此更需要“海納百川”,未來(lái)或?qū)⒂懈鄧?guó)家的企業(yè)加入到該聯(lián)盟中。

為何選擇入局Chiplet

芯原股份是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。作為首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)大陸企業(yè),芯原股份為何選擇入局Chiplet領(lǐng)域?在Chiplet聯(lián)盟中將發(fā)揮其怎樣的作用?

戴偉民向記者介紹,Chiplet是將一些具有特定功能的半導(dǎo)體IP做成通用芯片裸片,作為SiP(System in a Package)的一部分,因此Chiplet技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體IP的質(zhì)量、芯片設(shè)計(jì)能力都有一定的要求,具有芯片設(shè)計(jì)能力的IP企業(yè)也將成為Chiplet的重要供應(yīng)商之一。

“作為一家芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),通過(guò)開(kāi)展Chiplet業(yè)務(wù),我們可以更充分地發(fā)揮自身的價(jià)值,從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商,在增強(qiáng)IP的價(jià)值、復(fù)用性和易用性的同時(shí),還有效降低了客戶的芯片設(shè)計(jì)成本,尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商、云服務(wù)提供商、車企等缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè),開(kāi)發(fā)自己的芯片產(chǎn)品。”戴偉民表示。

此外,戴偉民認(rèn)為,芯原股份入局Chiplet領(lǐng)域并加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,有望幫助產(chǎn)業(yè)打破僵局,成為“第一個(gè)吃螃蟹的人”。

“Chiplet的供應(yīng)商和應(yīng)用商之間,誰(shuí)先邁出第一步,是一個(gè)先有‘雞’還是先有‘蛋’的問(wèn)題。Chiplet的供應(yīng)商較為關(guān)心Chiplet的一次性工程費(fèi)用(NRE)該由誰(shuí)來(lái)承擔(dān),而應(yīng)用商則擔(dān)心是否有足夠豐富的Chiplet可以應(yīng)用,以及Chiplet產(chǎn)品的性價(jià)比能否先被驗(yàn)證。因此大家都容易停留在觀望階段,等第一個(gè)‘吃螃蟹的人’出現(xiàn)。作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商和一站式芯片定制服務(wù)企業(yè),芯原正在與有意向使用Chiplet的企業(yè)積極溝通,并嘗試探索向潛在客戶‘眾籌’Chiplet方案,盡快打破僵局。通過(guò)與客戶的深入溝通,我認(rèn)為平板電腦應(yīng)用處理器自動(dòng)駕駛域處理器、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用處理器不僅將是Chiplet率先落地的三個(gè)領(lǐng)域,也將會(huì)是解決Chiplet‘雞’和‘蛋’問(wèn)題的原動(dòng)力。”戴偉民說(shuō)。

作者丨沈叢

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞 

芯原股份

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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