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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
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圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖
2020年1月6日，藍牙技術聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，借助LE Audio，將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍牙5.2標準，具有功耗低、延遲小的特點。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的場景應用圖
Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設備進行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級上實現(xiàn)差異化設計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時，也支持LE Audio標準，有助于幫助早期OEM開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。
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圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖
LE Audio是未來藍牙音頻的新基石，隨著手機的物理接口逐漸被取消，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時間。
核心技術優(yōu)勢：
- 藍牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時更小，功耗更低；
- 支持即將推出的LE Audio；
- 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產(chǎn)品；
- 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術；
- 支持Qualcomm?aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；
- 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；
- 更大發(fā)射功率可以提高藍牙距離，最大發(fā)射功率可達13dBm。
方案規(guī)格：
- 藍牙v5.2規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；
- 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；
- 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語音服務和Google助理；
- 支持Google Fast Pair；
- 雙120 MHz Kalimba?音頻DSP；
- 高性能的24位音頻接口；
- 數(shù)字和模擬麥克風接口；
- 支持 Qualcomm?主動降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應主動降噪；
- aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻；
- 1或2個麥克風Qualcomm?cVc?耳機語音處理；
- Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量；
- 超低功耗電流：<5 mA；
- 超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。
