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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，12月20三星電機決定對FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板投資1萬億韓元（約53.7億人民幣）。FC-BGA基板主要用于要求高性能、高密度電路連接的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)。
根據(jù)韓媒ETNews報道，三星電機12月23日召開董事會，決議投資1.102萬億韓元(59億美元) 投資越南法人FC-BGA生產(chǎn)設備和基礎設施建設。投資將在2023年之前分階段進行。三星電機計劃將精力集中在預計將實現(xiàn)高增長的半導體封裝基板業(yè)務上。
半導體封裝基板是連接高密度半導體芯片和主基板，傳遞電信號和電力的產(chǎn)品。隨著5G、人工智能(AI)、電裝等半導體高性能化，基板層數(shù)增加，為實現(xiàn)微細電路、層間細微整合、整機厚度降低的超薄化等高難度技術。
FC-BGA是半導體封裝基板中最難制造的產(chǎn)品。是一種將半導體芯片和主基板以Flip Chip Bump連接的高密度封裝基板，。
隨著服務器、網(wǎng)絡等需要高速信號處理的各種應用需求的增加，F(xiàn)C-BGA有望在中長期內(nèi)每年實現(xiàn)14%以上的增長。以移動、PC用高多層、大型化為中心需求持續(xù)增加，預計到2026年FC-BGA將出現(xiàn)供應緊缺。
三星電機此次投資，將積極應對配套基板需求的增長，中長期為搶占網(wǎng)絡等高附加值產(chǎn)品市場奠定基礎。
三星電機社長張德賢表示：“隨著半導體高性能化和5G、AI、云的擴大，高性能半導體封裝基板越來越重要，需求不斷增加”，并稱“三星電機基于差異化的技術實力開發(fā)半導體封裝基板，我們將為客戶提供有價值的體驗。“
未來三星電機越南生產(chǎn)法人將成為FC-BGA生產(chǎn)基地。水源和釜山工廠將作為技術研發(fā)和高端產(chǎn)品生產(chǎn)基地。
