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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 全球首顆臺積電4nm工藝

原創(chuàng)
2021/11/22
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新5G旗艦級智能手機芯片天璣9000,聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示,該芯片是全球首顆采用臺積電4nm工藝的智能手機芯片,安兔兔跑分達到了1007396分,成為首個安兔兔跑分破百萬的移動芯片產(chǎn)品。

圖:天璣9000旗艦5G移動平臺信息

從芯片架構(gòu)看,天璣9000的所有單元可以說是集目前最高先進配置之大成,顯示了聯(lián)發(fā)科在下一代高端機市場的基礎(chǔ)。在CPU部分,天璣9000基于ARM最新一代ARM v9架構(gòu),采用1超大核+3大核+4小核的架構(gòu),超大核為工作頻率3.05GHz的Cortex-X2、3大核為2.85GHz的Cortex-A710,4小核則是1.8GHz的Cortex-A510。從實測數(shù)據(jù)看,天璣9000在GeekBench 5.0多核測試中得分超過4000分,顯示在v9架構(gòu)下,各內(nèi)核的表現(xiàn)均有提升。

在GPU方面,天璣9000全球首個搭載了ARM Mali G710 GPU,該GPU內(nèi)置了10核心,與目前安卓旗艦芯片相比,性能提升達35%,支持180Hz FHD+顯示,并支持Ray Tracing移動端光線追蹤圖形渲染技術(shù),可以提供更高的游戲體驗。

在視頻處理方面,天璣9000采用18位HDR-ISP圖像信號處理器,處理速度達到90億像素/秒,可支持三個攝像頭同時拍攝HDR視頻,最高可支持3.2億像素攝像頭。

AI處理部分,天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科自研第五代AI處理器APU,能效是上一代的4倍。

通信連接方面,天璣9000集成5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80,是全球首顆滿足3GPP R16規(guī)范的手機芯片,支持Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)(未搭載毫米波),同時支持藍牙5.3、WiFi 6e、北斗3代-BIC GNSS等最新連接標準協(xié)議。

天璣9000還支持LPDDR5X內(nèi)存,這是面向下一代智能手機的存儲,解決數(shù)據(jù)交換瓶頸,存儲速率達到7500Mbps。

圖:天璣9000旗艦5G移動平臺多項領(lǐng)先技術(shù)

天璣系列是聯(lián)發(fā)科旗下的5G新芯片品牌,首款天璣1000即定位于高端旗艦機型。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出的系列產(chǎn)品,包括天璣1200、天璣1000、天璣1000plus、天璣820、天璣800、天璣700等。徐敬全表示,聯(lián)發(fā)科已和全球所有安卓品牌合作,目前已有37個國家的手機搭載了聯(lián)發(fā)科芯片,市占率高達40%,位列全球第一。預(yù)計明年第1季末,搭載天璣9000的終端產(chǎn)品將在北美市場上市。

2021年,聯(lián)發(fā)科營收創(chuàng)歷史紀錄,預(yù)計將達170億美金,約為2019年80億美金的2倍,凈利估計達到2019年的5倍。聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示,以目前聯(lián)發(fā)科對技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局,公司對未來三年營收成長mid-teens (中雙位數(shù))的目標深具信心。

得益于廣泛產(chǎn)品組合帶來的均衡結(jié)構(gòu)性全面成長,2021年第一季至第三季,聯(lián)發(fā)科的所有業(yè)務(wù)都實現(xiàn)了非常強勁的營收增長,60%年增長率遠遠超過半導體整體的23%。

移動通信市場,5G換機潮和高端機的擴充,使得聯(lián)發(fā)科的全球市占率獲得提升,包括美國及歐盟等地區(qū);在物聯(lián)網(wǎng)、計算和 ASIC市場,隨著Wi-Fi 6升級,Chromebook筆記本電腦市場的成長,聯(lián)發(fā)科開始進入新產(chǎn)品領(lǐng)域,包括筆記本電腦、CPE、ASIC等新項目;在智能家居市場,聯(lián)發(fā)科通過產(chǎn)品組合,面向更高分辨率和支持AI的智能電視產(chǎn)品;在電源管理芯片上,聯(lián)發(fā)科主攻5G和Wi-Fi 5-6升級中大幅增長的需求市場。

聯(lián)發(fā)科今年投資了33億美金,用于高性能計算、無縫連網(wǎng)、低功耗,先進制程以及封裝技術(shù)。蔡力行表示,隨著云計算的持續(xù)成長,終端設(shè)備數(shù)量也成倍成長,低功耗的需求會越來越高。聯(lián)發(fā)科在邊緣計算和連網(wǎng)方面擁有核心技術(shù),可以支持卓越的游戲體驗、暗光拍照和錄像、8K電視/顯示以及Wi-Fi相關(guān)技術(shù)的各式應(yīng)用等,這些也都是元宇宙所需的技術(shù)元素,也是聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在及未來成長的基礎(chǔ),將帶給公司更多的機會和未來成長的信心。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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與非網(wǎng)內(nèi)容總監(jiān)。電子科技行業(yè)媒體人,熱衷于觀察產(chǎn)業(yè),沉湎于創(chuàng)新技術(shù)。好奇常駐,樂在其中。