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與非網7月6日訊?據“證監(jiān)會發(fā)布”披露，已同意普冉半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“普冉半導體”）的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。普冉半導體即將登陸科創(chuàng)板。
根據此前披露的招股書顯示，此次普冉半導體在科創(chuàng)板上市擬募資3.45億元，扣除發(fā)行費用后將主要用于閃存芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目、EEPROM芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目和總部基地及前沿技術研發(fā)項目的建設。
一、發(fā)行人概述
公司的主營業(yè)務是非易失性存儲器芯片的設計與銷售，目前主要產品包括 NOR Flash 和 EEPROM 兩大類非易失性存儲器芯片，屬于通用型芯片，可廣泛應用于手機、計算機、網絡通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯網等領域。例如，根據存儲需求的不同，公司的 NOR Flash 產品應用于低功耗藍牙模塊、TWS 耳機、手機觸控和指紋、TDDI（觸屏）、AMOLED（有源矩陣有機發(fā)光二極體面板）、可穿戴設備和安全芯片等領域，公司的 EEPROM 產品應用于手機攝像頭模組（含 3-D）、智能電表、家電等領域。報告期內，公司主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。
在 NOR Flash 業(yè)務方面，公司已經和匯頂科技、恒玄科技、杰理科技、中科藍訊等主控原廠，深天馬、合力泰、華星光電等手機屏幕廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務合作關系，產品應用于三星、OPPO、vivo、華為、小米、聯想、惠普等品牌廠商。在 EEPROM 業(yè)務方面，公司已經和舜宇、歐菲光、丘鈦微電子、信利、合力泰、三星電機、三贏興、盛泰等行業(yè)內領先的手機攝像頭模組廠商以及聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等 ODM 廠商形成了穩(wěn)定的合作關系，產品廣泛應用于 OPPO、vivo、華為、小米、美的等知名廠商的終端產品中。
二、發(fā)行人主要財務數據及財務指標
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三、發(fā)行人募集資金用途
本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：
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1、閃存芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目
項目基本情況
近年來，隨著 IoT、汽車電子等下游領域的快速擴張，Flash 存儲相關技術的迭代也隨之加快，加之性價比成為消費者衡量產品的一項重要指標，由此促使大容量、高速率以及低價位的 Flash 相關產品接連上市。行業(yè)中企業(yè)集中在降低成本與功耗、提升擦寫編程速度、提高可靠性、低延遲等方面進行技術研發(fā)。同時，在晶圓制造工藝上，目前 NOR Flash 產品的主流工藝制程主要為 65nm，同時有少量 55nm 工藝制程產品。在Flash 存儲器芯片市場，推進先進制程、大容量、高性能、高可靠性產品是未來技術發(fā)展的大趨勢。
本項目中，公司將采用領先于業(yè)界的工藝制程，對 NOR Flash 存儲器芯片開展設計研究，實現公司在先進制程、大容量 Flash 存儲器芯片領域的產業(yè)化。項目具體研發(fā)的產品包括：40nmNOR Flash 系列存儲器芯片；New Gen NOR Flash 系列存儲器芯片。本項目的產品將被應用于物聯網、藍牙、智能穿戴設備、指紋識別、智能家居、智能手機等領域。
2、EEPROM 芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目
項目基本情況
隨著智能手機攝像頭模組升級和物聯網的發(fā)展，EEPROM 以其自身優(yōu)勢，迅速開拓了智能手機攝像頭、智能電表、智能家居、可穿戴設備等新型市場。高可靠性、低功耗的車載級和工業(yè)級 EEPROM 存儲器芯片在我國具有十分廣闊的市場前景，但是國內車載級和工業(yè)級存儲器芯片發(fā)展滯后，以高可靠性、高穩(wěn)定性、低功耗、超高擦寫能力、超長數據保存時間等為特征的車載及工業(yè)應用的 EEPROM 存儲器芯片與國外龍頭廠商存在差距。
本項目中，公司將對工業(yè)和消費級以及車載級 EEPROM 存儲器芯片開展設計研究，實現公司 EEPROM 存儲器芯片在多維下游應用領域的產業(yè)化。項目具體研發(fā)產品包括兩部分：其一，公司擬在當前技術積累下，從工藝制程、電路設計等方面切入，對手機攝像頭模組等消費類 EEPROM 以及智能電表、智慧通信等工業(yè)類 EEPROM 存儲器芯片進行升級研發(fā)，達到 95nm 及以下的工藝制程，實現更低工作電壓和更低功耗；其二，公司擬開發(fā)車載 EEPROM 產品，通過運用糾錯校驗（ECC）和差分存儲技術，開發(fā)具備超高擦寫能力、超長數據保存時間等特點的 EEPROM 產品，并提升產品的溫度適應能力和抗干擾能力，完成 A3 和 A2 等級的汽車 EEPROM 產品的開發(fā)。
3、總部基地及前沿技術研發(fā)項目
項目基本情況
近年來，公司業(yè)務規(guī)?？焖贁U張，員工數量持續(xù)增加，目前公司總部辦公場地和研發(fā)實驗室場地在面積、環(huán)境上已不能適應公司業(yè)務發(fā)展的需要。同時，隨著 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等主流存儲器微縮制程已逼近極限，加上存儲技術發(fā)展進步以及終端需求的變化，新型存儲器及前沿存儲技術的研發(fā)備受市場矚目。
本項目中，公司將根據實際情況，投資建設總部基地，基地將劃分為展廳、活動室、研發(fā)實驗室以及各職能部門的辦公區(qū)，從而解決公司當前辦公和研發(fā)實驗室場地緊缺的問題。同時，公司還將展開前沿存儲技術的研發(fā)，主要方向包括快速擦寫、超低功耗、高耐久性、抗干擾性及成本占優(yōu)等。
四、發(fā)行人股權結構
截至本招股說明書簽署日，公司股權結構如下：
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五、發(fā)行人組織結構的設置情況
截至本招股說明書簽署日，公司組織結構設置情況如下：
六、董事會成員
發(fā)行人董事會由 6 名董事組成，其中獨立董事 2 名，名單及簡歷具體如下：
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七、主營業(yè)務收入的主要構成
報告期內，公司主營業(yè)務收入及占比分產品情況如下：
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報告期內各期，公司分不同產品對前五大客戶的銷售情況如下：
①NOR Flash
②EEPROM
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八、主要采購情況
公司主要專注于芯片設計，不直接從事芯片的生產和加工環(huán)節(jié)，報告期內，公司主要采購內容為晶圓、晶圓測試服務、封裝測試服務，具體采購情況如下表所示：
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1、晶圓測試前五大供應商情況
報告期內，發(fā)行人晶圓測試前五大供應商名稱、采購金額及其占比變動情況如下：
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2、封裝測試前五大供應商情況
九、固定資產概況
截至 2020 年 9 月 30 日，公司固定資產情況如下：
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十、研發(fā)投入情況
報告期內研發(fā)投入分別為 1,290.91 萬元、1,345.79 萬元、3,114.11 萬元和 2,984.00萬元，累計研發(fā)投入金額占報告期公司累計營業(yè)收入比例為 8.07%，研發(fā)投入占比較高。
