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與非網(wǎng) 10 月 9 日訊，通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS 等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。
公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn) 12 英寸 28 納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。
通富微電(002156)近日公告，預(yù)計(jì)第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 3884.61 萬(wàn)元至 5976.33 萬(wàn)元，同比下降 35%至 0%。公司預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)虧損 1787.72 萬(wàn)元至 -3879.44 萬(wàn)元。公司稱，得益于國(guó)內(nèi)客戶訂單飽滿以及通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單大幅增長(zhǎng)，公司第三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較今年上半年有明顯改善，預(yù)計(jì)第三季度將實(shí)現(xiàn)盈利，前三季度虧損金額明顯減少。
另外，通富微電預(yù)計(jì)今年前三季度凈利潤(rùn)虧損 1787.72 萬(wàn)元至 -3879.44 萬(wàn)元，去年同期，該公司盈利金額為 1.61 億元。
分析人士認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升持續(xù)，但二級(jí)市場(chǎng)上相關(guān)概念股近期從高位獲利回吐。這說(shuō)明投資者對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的景氣程度出現(xiàn)分歧，股價(jià)的結(jié)構(gòu)性分化也會(huì)越來(lái)越明顯。
回顧今年上半年，通富微電業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅虧損。財(cái)報(bào)顯示，該公司在報(bào)告期內(nèi)歸母扣非凈虧損 1.44 億元，與上年同期相比，下降 309.39%。對(duì)此，通富微電表示公司業(yè)績(jī)虧損主要是受到貿(mào)易摩擦以及市場(chǎng)需求放緩等因素影響。
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