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E擂臺︱獲驍龍820/821武林絕學(xué),驍龍660/630不給聯(lián)發(fā)科留活路?

原創(chuàng)
2017/05/09
26
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每每提及高通,就會想到旗艦機(jī)、想到高端,2017 年上半年安卓旗艦機(jī)的主場成為驍龍 835 的獨(dú)歡,而今天高通又發(fā)布了驍龍 660 與驍龍 630 兩款次旗艦移動平臺補(bǔ)充其陣營的勢力,這兩款處理器升級到 14nm LPP 制程 ,分別用以取代驍龍 653 和驍龍 626。

驍龍移動平臺又分為四大軍營,2 系列、4 系列、6 系列、8 系列,6 系列定位于中高端,主要應(yīng)用于次旗艦機(jī)與千元機(jī)。

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目測 2017 下半年所有安卓陣營的次旗艦,甚至是旗艦都要看驍龍 660 的臉色了。這么說,并非抬高驍龍 660 的身價,而是人家天生就有優(yōu)勢。高通非??犊貙Ⅱ旪?820 甚至是驍龍 835 上的技術(shù)放到了這兩個中端平臺上。

下面我們就來看看驍龍 660 與驍龍 630 的真面目。

兩款處理器著重在攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進(jìn) CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等七大方面優(yōu)化提升,將之前高端旗艦設(shè)備的性能帶到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。

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驍龍 660 和 630 移動平臺包括:集成基帶功能的 SoC、射頻(RF)前端、Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器、揚(yáng)聲放大器等軟硬組件。

均采用三星 14nm LPP FinFET 工藝打造,配備了 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器,搭配全新的 SDR660 射頻收發(fā)器,達(dá)到 LTE Cat13 上傳和 LTE Cat 12 下載速度,并且支持 2X2 MU-MIMO 802.11ac Wi-fi,與前代相比,數(shù)據(jù)吞吐量翻倍的同時功耗還降低 60%;支持最高 8GB RAM、Cat12/13 網(wǎng)速、藍(lán)牙 5.0、QC4.0 快充(充電 5 分鐘、通話 5 小時,15 分鐘即可充滿 50%的電量),并增強(qiáng)了攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進(jìn) CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等功能。


這里有一點(diǎn)需要注意,高通首次將 8 系列(驍龍 820/821)上的 X12 基帶搭載到了 6 系產(chǎn)品上。另外,驍龍 660/630 是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)驍龍移動平臺,包括對高功率用戶設(shè)備(HPUE)的支持,可以實(shí)現(xiàn)出色的功耗與性能的平衡。

兩者的差距在哪里?

答:驍龍 630 為 8 核 A53 架構(gòu),驍龍 660 為 8 核 Kryo 260 自研架構(gòu);GPU 方面,630 為 Adreno 508,660 為 Adren 512;驍龍 630 最大支持 1080P 屏幕,驍龍 660 支持 2K 屏;盡管兩款平臺最大都支持 8GB RAM LPDDR4,但驍龍 630 內(nèi)存速度為 1333MHz,驍龍 660 內(nèi)訓(xùn)速度為 1866MHz;驍龍 660 的 DSP 是 Hexagon 680,是之前 820/821 平移過來的,擁有非常寬的吞吐量來做矩陣計算。

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與前代對比,驍龍 660/630 全面提升

?????驍龍 660

驍龍 660 采用 2.2GHz 八核 Kryo 260 自研 CPU 架構(gòu),集成 Adreno 512 GPU,相比前輩 653,CPU 性能提升了 20%、GPU 提升了 30%。

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這樣的高通次旗艦處理器,明顯是不給千年老二聯(lián)發(fā)科留出路的節(jié)奏,本來就在“難產(chǎn)”中的聯(lián)發(fā)科 Helio X30,這下心更塞了??偠灾旪?660 大有拳打聯(lián)發(fā)科、腳踢前旗艦的氣勢。

驍龍 630

驍龍 630 采用主頻為 2.2GHz 的八核 Cortex-A53 CPU 架構(gòu),集成 Adreno 508 GPU。相比前輩驍龍 626,CPU 性能提升了 10%、GPU 性能提升 30%。

眾所周知,2016 年高通和 TDK 將在新加坡成立 RF360 Holdings 公司,最初高通持股 51%,TDK 一子公司持有剩余股份。因此借驍龍 660/630 的機(jī)遇,射頻前端也成為高通重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域。本次驍龍 630/660 搭配全新的 SDR660 射頻收發(fā)器,據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析就是 RF360 的“小成績”。

關(guān)于出貨時間,驍龍 660 已經(jīng)出貨,Q2 將有終端發(fā)布。而驍龍 630 步伐稍慢,需要 5 月底開始出貨,Q3 將有終端登場。

在下半年即將登場的機(jī)型中,OPPO R11、vivo X11、小米 MAX2、紅米 Pro2、三星 C10 甚至魅族的 MX7,都很可能成為驍龍 660 的選擇者。


忽然之間,有點(diǎn)心疼那個高端無力的聯(lián)發(fā)科,驍龍 660/63 來襲,還能守住那個低端市場嗎?不禁要感嘆一聲,從最高端的旗艦處理器到最低端的千元機(jī)處理器,現(xiàn)在似乎都沒有了聯(lián)發(fā)科的立足之地。

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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

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與非網(wǎng)編輯,網(wǎng)名小老虎。通信工程專業(yè)出身,喜歡混跡在電子這個大圈里。曾經(jīng)身無技術(shù)分文,現(xiàn)在可以侃侃電子圈里那點(diǎn)事。喜歡和學(xué)生談?wù)勑那椤⒘牧睦硐?,喜歡和工程師談?wù)勆?、聊聊工作。不求技術(shù)“上進(jìn)”,只求結(jié)交“貴圈”的朋友!