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為完成這篇關于中微半導體的報道，筆者兩次造訪中微位于上海金橋出口加工區(qū)的總部，先后和7位中微的核心團隊成員進行了深入的交流。可以說在一個公司中，核心管理團隊的氣場就決定著這家公司的氣質和風格，而通過這兩次交流，讓我對中微半導體這家設備公司的印象從一個模糊的輪廓逐漸清晰，下面就把我的收獲分四部分--產業(yè)篇、未來篇、企業(yè)篇和團隊篇逐一和大家分享，其中：
產業(yè)篇—不對稱競爭格局下，高科技企業(yè)如何實現(xiàn)跨越？
不對稱競爭是很多國內科技企業(yè)面臨的殘酷的產業(yè)生態(tài)，即產業(yè)趨于集中和壟斷，國際大廠擁有更多產業(yè)資源和話語權，而上升到國家戰(zhàn)略層面，這又是我們必須攻占的高地。如何實現(xiàn)跨越？這里給出的答案是：認清形勢，三足鼎立。
是集中優(yōu)勢緊盯高端設備研發(fā)，追趕甚至趕超國際大廠？還是解決生存降格以求，生產一些中低端產品滿足盈利？在研發(fā)資源有限的客觀條件下，這是國內很多如中微這樣的高科技企業(yè)面臨的兩難境地。中微的選擇是？
在我跟中微半導體的接觸中，發(fā)現(xiàn)其不同于其他創(chuàng)業(yè)公司的一大特點就是未雨綢繆，這體現(xiàn)在它的知識產權保護和防范意識以及內部管理體制的嚴密性上，關于中微的管理體制我們后面會詳細談到，這里先來說說中微半導體的知識產權體系，和它發(fā)展歷史上那兩次著名的專利官司。
談到中微內部的管理體制，其全球人力資源執(zhí)行總監(jiān)陸愉表示，他感受最深刻的就是民主和極低的離職率，數(shù)據(jù)顯示，中微基層員工的離職率要比行業(yè)平均水平低30%以上。而尹志堯將這種特色的管理體制稱之為“有中微特色的社會主義”。這部分就來說說這種特色的管理體制和開放式自主創(chuàng)新的理念，作為一種借鑒。
產業(yè)篇—不對稱競爭態(tài)勢下，核心戰(zhàn)略需三足鼎立
可以說，國內半導體設備產業(yè)要發(fā)展起來所面臨的挑戰(zhàn)很多，其中包括：
1. 技術難度。到20nm之下，硅芯片的電路需要用到更多道刻蝕的工序才能實現(xiàn)，因為20nm節(jié)點沒有能滿足直接生成20nm線寬的光刻機產品，而是需要用刻蝕機通過去除多余的部分生成。一個高端芯片生產出來通常需要經過近千道左右工序，一臺刻蝕機的準確度要達到99.99%才能滿足整個硅片的良率要求；
2. 降低成本。這一方面是因為技術發(fā)展太快，另一方面，電子產品平民化、消費化也讓價格迅速下降，只有最早進入市場的能賺到一筆錢，后來者通常都不賺錢，真正賺錢的公司越來越少，雖然設備業(yè)的情況較芯片制造業(yè)好些，但凈利能達到15%算不錯了；
3. 電子、芯片產業(yè)受經濟波動的影響最大，導致雖然這些年來設備業(yè)的平均年復合增長率20%，但受經濟大環(huán)境影響的波動也很大，可以說芯片產業(yè)由全球經濟的變化率決定，而設備產業(yè)由芯片產業(yè)的市場變化率決定；
4. 產業(yè)集中壟斷和進入門檻高。僅存的幾個大廠通過產品打包銷售等手段控制客戶，讓后來者機會更少，當然這也讓一些注重選擇性的大客戶希望看到有新面孔的加入；
5. 知識產權。這點從中微半導體經歷的幾場專利官司就知道了，幾家大廠已經有幾十年的經驗，后來者如果沒有足夠的技術積累和小心應對，定會遭專利大棒的打擊，即使結果對后來者有利，但拖延產品發(fā)布、錯過最佳市場時間就足以拖死一個創(chuàng)業(yè)公司；
6. 國內晶圓廠的半導體設備采購量只占全球的5%，需要打入海外市場，沒有當?shù)貜妱诺匿N售支持通常很難；
7. 國產高端產品難產，往往由于從樣機到量產還有很長的路要走，推出樣機只是完成了工作的20%，而剩下的80%的工作才能實現(xiàn)真正商用、可被客戶產線接受的可靠性產品的關鍵步驟。但很多國內的設備產品往往止步于樣機，距離達到在先進生產線上可靠好用的設備還相差甚遠；
8. 客戶集中。晶圓廠也在不斷整合和集中化，國際上最領先的8個芯片制造大公司占全球設備采購量的90%，需要做長期、深入、艱苦的客戶攻堅，才能進入。欣慰的是晶圓代工廠商的忠誠度相對較高，一旦進入，就會有比較穩(wěn)固的長期合作。
事實上，在中微創(chuàng)立的2004年，他們的目標市場，即半導體高端制造設備等離子介質刻蝕機領域已經出現(xiàn)了明顯的產業(yè)集中和寡頭壟斷的局面，包括美國科林（Lam Research）、美國應用材料和日本東京電子年銷售幾十億到百億美元在內的幾大公司幾乎占據(jù)了90%以上的市場，而且這幾家公司都是有著幾十年歷史的老牌廠商，已經形成了足夠的品牌影響力。伴隨中微半導體創(chuàng)業(yè)10幾年來的大環(huán)境就是這樣一個不對稱競爭的市場格局，他們面臨的壓力和阻力可想而知，而眾所周知，包括設備、制造在內的半導體產業(yè)需要長時間的持續(xù)不斷的研發(fā)投入才有可能見到效果，更別說有時投入了也不能保證一定有效果。
中微半導體的創(chuàng)業(yè)團隊也清楚自己將要走的是一條怎樣的路，而一路以來他們還是走的如此堅決，這一方面來自他們對自我實力的自信，翻開目前中微半導體核心成員的簡歷，我們會發(fā)現(xiàn)他們大多有深厚的或技術或市場或運營的經驗，目前中微半導體公司100多個核心團隊成員的行業(yè)經驗可達2500年，是在硅谷半導體產業(yè)大發(fā)展時期在設備方面年的主力和領軍者。這讓他們自信能夠研發(fā)出可與國際大廠抗衡的優(yōu)質產品；另一方面，2000年前后正值中國半導體行業(yè)醞釀起步，政府加大支持和投資。一批設備和晶圓代工企業(yè)紛紛涌現(xiàn)，其中中芯國際2000年成立，北方微電子2001年成立，武漢新芯2006年成立。從國家到上海地方政府都希望能有這樣一個面向高端的設備制造企業(yè)在國內出現(xiàn)，這讓中微半導體的創(chuàng)業(yè)團隊認識到，是自己該回來做一點事的時候了。
但這件事真正做起來，并不是有好產品和一腔熱情就萬事大吉的。從中微創(chuàng)業(yè)以來遇到的種種問題可以得出一個結論：如今各大國之間的較量和博弈已經從能源、軍備擴展到科技領域，而作為所有電子技術的基礎—半導體產業(yè)已上升到國家戰(zhàn)略層面，這從近些年來政府對科技信息產業(yè)的支持力度尤其去年出臺的旨在推進國內集成電路產業(yè)發(fā)展建設的大基金計劃可以了解，但半導體產業(yè)要真正發(fā)展起來，不能忽略三大要素的支撐，即人才、資金和政策支持，可稱為三足鼎立，少了任何一環(huán)都有傾斜、失敗的危險。
人才。上面提到的非對稱競爭的格局要求中微所在的國內設備產業(yè)想要和國際大廠競爭，就必須擁有比競爭對手更高端的人才、更強大的團隊。這一點在采訪中微董事長兼CEO尹志堯博士時被反復提起，中微半導體能走到今天取得一定成績都是團隊的，匯集了來自十多個國家的業(yè)界精英讓中微對自己的產品和公司未來有足夠的底氣。但是一個不容忽視的現(xiàn)實是，我們還缺乏一系列吸引，保持，發(fā)展一流團隊的政策。對回國人員，還遠沒有與國人同等的待遇，除極少數(shù)進入“千人計劃”的人員外，缺乏各種優(yōu)惠政策，多數(shù)回國人員直接面臨收入的大幅度下降，孩子上學學費昂貴， 擔心年老退休后沒有適當?shù)慕】当ｋU和退休資金等問題。真正有經驗的，有特長的高管和高級技術人員往往已超過60歲，很難拿到居留證；同時，我國《勞工法》規(guī)定，勞資雙方在第一次合同到期，續(xù)訂合同時，要追加一條規(guī)定——資方如要解除勞務關系必須得到勞方同意，如不同意雙方需就勞方提出的條件進行協(xié)商，否則，屬于資方違法，需承擔相應的違約責任。這個制度對保護來來料加工時期參與大規(guī)模生產的體力勞動者，是適合的，但是對于高技術企業(yè)，專業(yè)化要求極高的技術工作崗位是不適應的。舉個例子，中國的籃球隊、排球隊要爭世界第一，必須采取優(yōu)勝劣敗的原則。隊員技術和體力跟不上，都得退役換人。現(xiàn)在的問題是，公司承擔了許多本應由政府承擔的例如社會保險等責任，僅養(yǎng)人就消耗了大量財力物力。這是許多高科技企業(yè)都遭遇過的尷尬。
另外，盡管中微這類留學生企業(yè)與跨國公司在中國土地上成立的“外資企業(yè)”之間無論創(chuàng)辦目的、人員結構、資金來源、政治傾向、還是文化淵源，都大不相同，但要將其與本土企業(yè)同等對待，由國家直接注入資金，在中國目前的體制和現(xiàn)行的法規(guī)下，還存在一些障礙。但如果將其與“外資企業(yè)”劃上等號，并因此而得不到政府及國內資金的大力支持，他們與國企之間本該具有的兄弟關系會變成商業(yè)競爭關系。對此，政府可以通過改革創(chuàng)新，具體研究，個案處理，把留學生企業(yè)，特別是對國家技術發(fā)展有戰(zhàn)略意義的留學生企業(yè)從通常意義的外資企業(yè)中剝離出來，實行有針對性的、符合實際情況的支持政策。
資金。企業(yè)所需的資金有三個方面：股本金，銀行貸款和研發(fā)項目資助?，F(xiàn)在大家對股本金投入都有足夠的認識，但對銀行貸款，特別是研發(fā)資助的作用了解不夠。由于半導體產業(yè)的投入動則上億美元，上幾十億美元。如果全都是股本金投入，公司的股份會稀釋到沒有價值。一個上市的公司，每股價值會大大縮水，甚至導致下市。相當一部分資金應該是銀行貸款。中國臺灣的芯片企業(yè)每年從銀行貸款幾十億美元，利息只有1.5%左右。這是中國臺灣集成電路產業(yè)能不斷高速發(fā)展的重要條件。 更值得提到的產品研發(fā)資助也是至關重要的。
尹志堯對于融資有深刻體會，他把自己形容成半導體產業(yè)的“武訓”。中微半導體創(chuàng)立這10年來，尹志堯花了大量的時間和精力于解決公司研發(fā)資金的來源問題，籌集了包括股本金，銀行貸款和研發(fā)項目資助共30多億人民幣的資金，就為了能讓中微半導體順利度過投入期。中微半導體副總裁也是公司融資的主要負責人曹煉生向我細說了中微創(chuàng)辦10多年來的融資情況。半導體設備研發(fā)和制造這個行業(yè)的特點就是很高的技術門檻和很高的資金門檻，是要經過一個漫長的投入期才能看到回報的。中微在經歷了第一、二次踴躍的海外風投之后，國內的風險資本也開始參與投資中微，并且逐漸成為投資的主力。在第三次融資中，就包括了上海創(chuàng)投和浦東科投的投資。第四次則主要是由上海創(chuàng)投和國開金融完成的。公司的第五次融資是在國家實施集成電路跨越式發(fā)展戰(zhàn)略的大背景下進行的，因此步子很大，體現(xiàn)出政府的高度重視和決心。據(jù)曹煉生介紹，規(guī)模超過千億元人民幣的國家集成電路產業(yè)投資基金將中微列為第一批支持的對象，已經完成了8000萬美元投貸的所有文件工作。其中4000萬美元作為股本金投入，另外4000萬美元以貸款的形式注入。至此中微半導體的總投資達到3.5億美元，其中國內投資占40% 以上，國際投資占35% 以下，剩下20%多為員工持股。
為什么中微半導體坐擁雄厚的技術實力和最初資本寵兒的優(yōu)勢，卻沒能很快越過盈虧平衡點讓投資方看到回報？關鍵原因還是在于“不對稱的競爭”。和中微經營一樣的等離子體刻蝕和化學薄膜設備的美國設備公司，30年前比現(xiàn)在的中微公司還小，但現(xiàn)在以每年50億美元的銷售，支撐著每年7到8億美元的產品研發(fā)的費用。中微為了迎頭趕上，在最近幾年投入了每年5000萬美元的研發(fā)經費，這只是美國設備公司的十五分之一。就是以這十五分之一的研發(fā)經費，開發(fā)出了一個又一個極有競爭力的設備，并正在蠶食對手的市場。而中微如果要完全用自己銷售賺來的錢支撐5000萬美元的研發(fā)經費是不可能的。對于一個正常盈利的公司，要有3億多美元的銷售才可能支撐這樣的研發(fā)支出（研發(fā)費用應是銷售的15%，最多不能超過20%）。所以，在中微達到那樣的銷售水平之前，每年需要至少是2500到3000萬美元每年的研發(fā)資助。否則，為財務上的減少虧損，早日達到收支平衡，就只能大大消減研發(fā)費用。而這樣做，只能維持生計，不可能實現(xiàn)快速發(fā)展，不可能實現(xiàn)趕超。
中微創(chuàng)發(fā)展的策略，就是調節(jié)高速發(fā)展與盈利、生存之間的矛盾。國內半導體產業(yè)中一個相當普遍的觀念是認為我們應該扮演跟隨者的角色，先生存再發(fā)展，這在我們此前的采訪中也有提及。而對中微所處的半導體設備領域而言，也有一些定位中低端且還可以存活的企業(yè)，如果退而求其次，中微大可以利用自己的技術優(yōu)勢在中低端市場上大有作為，但這樣就背離了中微創(chuàng)業(yè)團隊的初衷，即用己所長實現(xiàn)超越，超越國際大廠的壟斷和技術封鎖，讓國產高端設備能夠在國際上有一席之地，而這也是中微的存在對于半導體產業(yè)在國家科技興邦戰(zhàn)略中的意義所在，在核心技術上不再受制于人。
政策。國家和地方政府出臺政府扶持某一技術產業(yè)的案例已不鮮見，前面的光伏、LED、物聯(lián)網到最近一個接一個的機器人產業(yè)地方扶持政策，可惜我們看到一些政策扶持出來的結果是產業(yè)亂象、政府依賴癥以及蹭補貼、大躍進等假大空，而不是產業(yè)健康良性的發(fā)展，說明這些政策之力沒用對地方。
中微公司資深副總裁杜志游博士說：以中微半導體新產品MOCVD面向的LED產業(yè)為例，2010年到2012年是國內產業(yè)的“大躍進”，“一窩蜂”的發(fā)展時期，國家和地方政府相繼出臺產業(yè)扶持政策，對企業(yè)的設備采購國外生產設備每臺給予補貼1000萬人民幣（后來降到500萬到700萬人民幣），帶來LED研發(fā)和生產企業(yè)的設備采購熱潮，在產品技術、用戶接受度和市場需求還遠未成熟的情況下直接導致國內LED產業(yè)的產能過剩，進而導致設備企業(yè)進入了人為的低谷和價格戰(zhàn)，等中微半導體在2014年推出第一代MOCVD產品時，市場上一臺設備的價格已經從300萬美元降到120萬美元，甚至100萬美元以下。而奇怪的是，地方政府仍然只給國外設備補貼，購買國產設備卻沒有補貼。
前車之鑒，目前國家和地方基金對半導體產業(yè)的扶持也需要警惕，避免這些情況的出現(xiàn)，不要幫了倒忙，而正確的施力方向在所得稅政策、進出口政策、投融資政策、勞動力政策、上市政策和本土產業(yè)鏈政策等諸多方面，都需要適當調整以適應新經濟時代下半導體產業(yè)的新的發(fā)展需求。
未來篇—需要進入藍海，解決發(fā)展與盈利之間的矛盾
中微副總裁、CCP等離子體刻蝕產品總經理麥仕義博士帶我回顧了中微半導體的產品開發(fā)歷程。
在中微半導體創(chuàng)立之初，半導體芯片工藝正從鋁導線向銅導線遷移，以往的金屬刻蝕方法逐漸過時，公司最初計劃投入介質刻蝕和薄膜設備的研發(fā)，但后來考慮到后者投資回報率不高，開始集中精力研發(fā)等離子介質刻蝕機產品，到2007年將產品推向第一個客戶測試時，基于客戶的需求打造了適用于65nm~28nm工藝的雙反應臺多腔介質刻蝕機產品Primo D-RIE（去耦合反應離子刻蝕），這也是迄今為止中微半導體最成功的產品之一，由于設備芯片刻蝕效果好，產出能力比競爭對手的系統(tǒng)高出35%左右，而使用成本低35%，獲得了眾多客戶的青睞。
此后中微半導體又推出了適用于28nm~15nm工藝的雙反應臺多腔介質刻蝕機Primo AD-RIE，適用于20nm~10nm工藝的單反應臺多腔介質刻蝕機Primo SSC AD-RIE，以及最新推出的適用于28nm~15nm工藝的雙反應臺刻蝕除膠一體機產品Primo iDEA，至此，中微半導體的等離子刻蝕機產品已經衍生出4個產品系列。在國內，中微的介質刻蝕機在12英寸先進生產線，已占有35% 市場，在中國臺灣最領先的晶圓公司的五條生產線上，已有140多個反應臺實現(xiàn)大規(guī)模量產。在南韓，中微最先進的刻蝕機已有近30個反應器，在16納米最關鍵的接觸孔刻蝕上達到每月14萬片晶圓的量產，取代了美國先進的刻蝕設備。
除此之外，中微半導體還推出了面向半導體后道封測工序的硅通孔刻蝕機Primo TSV硅通孔刻蝕機，已占國內相關的市場50%以上，并進入中國臺灣和新加坡的生產線。中微還開發(fā)了面向LED芯片前道生產工序的MOCVD設備Prismo D-Blue，其中MOCVD產品2014年推出就有十多臺被客戶試用，同時在LED芯片之外還被客戶試用于氮化鎵功率器件的生產，未來應用前景廣闊。
中微半導體在客戶生產線的設備安裝臺數(shù)
可以說，從2009年45nm等離子刻蝕機進入臺積電供應鏈，到2012年，中微半導體實現(xiàn)快速增長，2012年以來每年均保持40%的年增長速度，今年會達到5億人民幣以上的銷售。2013年的設備產品出口占中國泛半導體出口的64%。其中國內高端設備出口幾乎全部來自中微的貢獻。2014年中微設備出口較前一年進一步提高了60%。
2013年中微半導體設備產品出口占比情況
中微半導體產品進入市場的勢頭和高速的發(fā)展
如今，中微已將其半導體芯片加工技術推廣到更多應用領域，包括有極大成長空間的以硅為襯底的后端封測產業(yè)，以及以MOCVD為關鍵設備的發(fā)光二級管節(jié)能工業(yè)。公司從單一的半導體前端設備公司逐漸發(fā)展成為多元產品的微觀加工設備公司。
了解半導體芯片加工過程的人都知道，光刻、等離子刻蝕和化學薄膜是芯片前端加工過程的三大核心技術。在移動處理器領域，尤其高端處理器領域，被認為是業(yè)界的一條鐵律即未來這一領域將僅存不超過3家供應商。這一定律在任何一個高端技術領域同樣適用，半導體設備領域亦然，在中微半導體所處的高端等離子刻蝕機領域，如今僅存美國科林、應用材料（2013年應用材料收購了原市占率第三位的東京電子）和中微半導體三家，中微的12英寸CCP介質等離子體刻蝕機已成為和美日設備并列的三個最有競爭力的產品之一；硅通孔刻蝕機領域，有東京電子、美國科林、中微半導體和英國的SPTS幾家供應商，中微的TSV硅通孔刻蝕機是業(yè)界唯一的雙臺機，是性能好，而且加工成本最低的刻蝕設備，已成為和美國，日本和歐洲TSV刻蝕機競爭的勁敵；在利用其優(yōu)勢的化學薄膜技術積累推出的MOCVD領域，有美國Veeco、中微半導體和德國Aixtron三家供應商。中微的MOCVD和美國最新機型都是具有自動傳送的四個反應器系統(tǒng)，可以連續(xù)加工上百批LED，是業(yè)界僅有可做到這個水平的兩種設備之一。
而中微之所以能夠跟應用材料和科林等這些國際大廠抗衡，源于幾點：1. 團隊的力量，掌握了核心技術和大量專利；2. 政府支持，持續(xù)的資金投入，保證公司的資金鏈；3. 電子行業(yè)不斷有新的挑戰(zhàn)性，包括硅通孔產品、MOCVD等新的市場機會，不斷需要新的微觀加工產品來滿足新需求，就給了像中微這樣的后來者跟國際大廠站在同一起跑線上的機會；4. 創(chuàng)業(yè)前期進行了充分的客戶、市場調研與部署。雖然尹志堯坦言經歷的幾場專利官司和金融危機在其預期之外，拖慢了公司的發(fā)展步伐，但目前投入和回報在正常預估范圍內，預計未來一兩年將達到盈虧點。我們看到2015年將是晶圓廠12英寸產線擴張的重要一年，包括臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、三星等廠商都在加大對新廠、新產線的投入，對中微而言將是關鍵的一年。
談到中微半導體對未來的規(guī)劃，“我們會堅持做自己熟悉的東西，也就是微觀加工最關鍵的等離子體刻蝕和化學薄膜設備。后面做硅通孔和傳感器刻蝕機、MOCVD都沒有脫離這些核心的技術積累，而是結合產業(yè)發(fā)展趨勢，在原有技術基礎上不斷擴展產品線和市場應用，將從前端到后端，到新能源，再到前端，不斷引入新產品，確保高成功率，不斷擴大市場占有率。做到市場地域分散，應用領域分散，從而分攤風險，保證營收的穩(wěn)定持續(xù)增長?！币緢蛉缡钦f?！拔覀円欢幦≡谖磥硎?，中微半導體業(yè)務實現(xiàn)10倍的增長，年復合增長率保持在30%左右?！?/p>
中微半導體的產品發(fā)展路徑
企業(yè)篇—未雨綢繆，不打無準備之戰(zhàn)
在我跟中微半導體的接觸中，發(fā)現(xiàn)其不同于其他創(chuàng)業(yè)公司的一大特點就是未雨綢繆，這體現(xiàn)在它的知識產權保護和防范意識以及內部管理體制的嚴密性上，關于中微的管理體制我們后面會詳細談到，這里先來說說中微半導體的知識產權體系，和它發(fā)展歷史上那兩次著名的專利官司。
據(jù)中微半導體資深知識產權總監(jiān)姜銀鑫介紹，在中微創(chuàng)立的第二年即2005年，其知識產權團隊就建立了，隸屬于公司法律部門。這一團隊的工作職責就是建立健全中微半導體的知識產權體系，為隨時可能到來的專利之戰(zhàn)做好充足準備。為此，他們打造了有經驗的知識產權管理和創(chuàng)新的技術團隊、搭建完善的知識產權管理制度和管理流程、聘請世界一流的法律合作團隊。中微半導體知識產權團隊在產品開發(fā)的立項階段就有和研發(fā)團隊充分溝通，對可能涉及的競爭對手的專利進行分析、及時規(guī)避，每季度會監(jiān)控競爭對手的專利更新情況從而對內部產品設計進行及時校正，在產品上市前會針對目標市場做充分的知識產權和專利調研，將可能存在的專利問題作A、B、C類風險分析，做好應對準備。并且針對自己的IPR組合管理逐漸總結出排兵布陣、策略布局、有攻有守；IPR資產組合與商業(yè)目標一致；IPR之間效用相互加強，不容易受攻擊；IPR之間組合價值更高，1+1>2；便于管理、價值轉化的實用性戰(zhàn)略。
中微半導體之所以如此謹慎和他們所面臨的產業(yè)環(huán)境息息相關，因為他們的競爭對手集中且強大，財力充足，積累了較多專利資產，極有可能以“知識產權侵權”為理由來干擾中微的商業(yè)運作和阻止中微參與國際市場競爭，這是中微半導體在創(chuàng)立之初就想到了的。所以當后來美國的應用材料和科林兩大設備公司在2007年和2009年分別以商業(yè)機密和專利侵權對中微半導體提起商業(yè)訴訟的時候，一切已在中微的預見之內。甚至在科林對中微提起訴訟之前很早，中微半導體早在產品研發(fā)時就已經對他們可能提出作為證據(jù)的相關專利做了大量的分析和排查。
2010年1月19日，應用材料和中微半導體的官司以雙方達成和解，1月22日共同發(fā)布和解新聞，和解條件保密，無單方宣告勝訴，并承諾今后合作而告終。2009年1月19日科林公司在中國臺灣智慧產權法院起訴中微侵犯其兩個中國臺灣專利。中微以充分的證據(jù)，立即向中國臺灣知識產權法院和中國臺灣專利局證明科林兩專利完全無效。中國臺灣智慧產權法院通過一審，二審和三審，駁回科林告訴，2011年1月20日訴訟以中微的勝利而結束。與此同時，中國臺灣智慧產權局也裁定科林的兩個專利無效。中微取得了決定性的勝利。
這兩次專利訴訟是中微半導體在知識產權領域打的兩次漂亮仗，也成為國內科技企業(yè)在知識產權保護領域的經典成功案例，獲得2011年度全國知識產權保護十大案件榮譽。可以說有了這兩次戰(zhàn)績，讓競爭對手知道了中微在知識產權方面的厲害，不敢再置喙，也讓業(yè)界尤其是客戶了解到連設備大佬都來找中微的麻煩了，說明中微的技術研發(fā)實力足以威脅到對手，雖然兩次訴訟不同程度上拖慢了中微產品進入市場的步伐，但從積極意義上講也是一種不錯的品牌宣傳。
今年2月9日美國商務部工業(yè)和安全局公告，將等離子體刻蝕設備從“常規(guī)武器和兩用物品及技術出口控制”的“兩用”清單中移除。理由是工業(yè)和安全局“走訪了中國的等離子體干法刻蝕設備制造企業(yè)【指中微半導體設備】和使用這種中國設備的芯片生產企業(yè)。從數(shù)據(jù)中得出結論，中國事實上已經有能力從一個非美國的，即中國的來源得到“數(shù)量足夠”的且有“相當質量”的此類刻蝕設備，因此，繼續(xù)現(xiàn)行的出口管制已經失去了其達到有關國家安全的目的?！?這件事，為我國半導體設備在國際產業(yè)中的地位，中微十年的努力和成果所起到的重要作用，下了一個不小的注腳。
團隊篇—有中微特色的社會主義，開放式自主創(chuàng)新
談到中微內部的管理體制，其全球人力資源執(zhí)行總監(jiān)陸愉表示，他感受最深刻的就是民主和極低的離職率，數(shù)據(jù)顯示，中微基層員工的離職率要比行業(yè)平均水平低30%以上。而尹志堯將這種特色的管理體制稱之為“有中微特色的社會主義”。
具體而言，從最初的17人創(chuàng)業(yè)團隊發(fā)展到如今幾百人，中微采取的是一種極其扁平化的管理模式——時至今日，直接與尹志堯進行工作對接的高管，甚至中層管理人員仍然有十幾個人。
尹志堯稱目前自己的主要工作內容包括三大塊，即制定產品戰(zhàn)略、企業(yè)融資，最后一塊就是團隊建設。在他的管理理念中，管理好一個企業(yè)首當其沖就是怎么解決好七大利益集團的關系——這七個利益集團，即投資商、客戶、政府、顧問、管理團隊、雇員和供應商。其中，領軍團隊是前提；此外，還投資商的資金——包括早期、中期投資，后期上市的問題；第三，客戶是否接受；第四，供應廠商的支持；此外，政府和地區(qū)的支持也至關重要，特別是在這 種高精尖的科技被跨國公司壟斷的情況下，一定需要政府扶持；而最重要的是就是雇員，他們是公司一切價值的創(chuàng)造者；還有顧問，包括法律顧問，財務顧問，審計公司等等。在他看來，這7個利益集團同等重要，而不是通常意義上只需要注重投資商或客戶等某一方面。
處理這七大利益集團關系，最重要的原則便是合作共贏：即深刻理解對方想得到怎樣的回報，并努力幫他得到想要的回報，只有這樣，雙方的合作共贏就能長久持續(xù)下去。把這些關系厘清之后，尹志堯常常能一眼看清哪些問題有可能導致公司危機，并提前調解平衡各方利益，避免失敗。
沿著這個思路，在中微內部，這種社會主義同樣體現(xiàn)在利益分配上。中微內部追求的是一種和諧共贏的均衡機制?；谶@個構思，公司包括前臺在內的每位員工都持有股票期權。中微有幾條有特色的薪酬制度，包括董事長和首席執(zhí)行官在內，每一級的持股數(shù)量不得超過其下一級的20%，工資不能超過10%。再往下每一級皆是如此，這已經成為一條死線。
研究中微的管理特征，我們不難發(fā)現(xiàn)，所謂領導力實際上是一種感召力：怎么能讓許多優(yōu)秀的人聚到一起，做一件正確的事兒，并取得成功。從最初的17人創(chuàng)始團隊，到目前全球化的團隊組，中微半導體已聚集了來自10幾個國家的400多員工。與之相配合，中微設立了許多新的考核機制，并針對不同崗位需求采取各有側重的人才引進策略：基礎員工仍然以專業(yè)能力為主要考核標準；對于中高層管理人員，則更強調個人發(fā)展理念和價值觀與中微企業(yè)文化的熔合統(tǒng)一。
在此基礎上，中微還通過推行MBO考核，來檢測團隊的工作狀態(tài)，發(fā)掘培養(yǎng)有潛力的管理人員。在這套系統(tǒng)里，管理層都會基于公司戰(zhàn)略發(fā)展要求，確定各個部門，直至每一個人的績效考核標準，然后確定各種KPI指標并跟蹤推進進度。之后再根據(jù)部門、個人一步步分解，直至訂下每個人的工作目標與 考核標準。這一年中，任何人的工作表現(xiàn)都要根據(jù)這些ABCD的標準來考核，并在年底時形成一個總體成績。與此同時，另一份成績則需要周圍領導、項目經理甚至下屬來綜合評價，每一個人平均由6—8個人來打分評定，其中老板占40%，二級老板占20%，其他評價占40%。根據(jù)最后的評分，綜合成績較差的幾個人將被列入重點關注范圍。同一個人如果連續(xù)幾年情況都沒有改善，就要采取行動。與此相對應，對于成績最優(yōu)的人同樣會給予獎勵。假如連續(xù)幾年都是最優(yōu)，理所當然會得到提升。這樣一個既民主又集中的辦法，不但解決了從基層到高層的晉升問題，也在某種程度上有效緩解了尹志堯最擔心的接班人問題。
在自主創(chuàng)新方面，中微目前實踐一種“開放式自主創(chuàng)新”路徑，“自主創(chuàng)新”即以中國人和愛國華人為主體，以中國為基地，政府專項資助和政策導向優(yōu)惠，依靠自主知識產權，開發(fā)新技術，新產品；而“開放”則是指以國際化團隊，面向國際化市場，吸引國際化融資、采用國際化供應鏈和應對國際化競爭。
“開放性自主創(chuàng)新”的一個突出優(yōu)勢在于，其對高端人才資源的吸納，尤其是大量在國外高科技領域有長期工作經驗的留學生。在一些國內外水平差距特別大的高科技領域，曾經長期處于世界前沿的高層次人才成建制的回國將起到舉足輕重的作用。如國際一流的等離子體反應器專家，副總裁兼刻蝕產品部是總經理倪圖強博士；國際一流的軟件專家，副總裁兼共同工程部總經理楊偉；國際一流的系統(tǒng)控制和電力系統(tǒng)專家，副總裁李天笑博士；國際一流的反應器設計專家，副總裁何乃明博士；國際一流的刻蝕和薄膜設備產品開發(fā)專家，副總裁雷仲禮等等。他們帶來的不僅是自主創(chuàng)新的能力，還有先進的管理方法，全球市場的聯(lián)系、及國際化的公司運作經驗，能使中國相關產業(yè)的發(fā)展目標由縮短與先進國家之間的差距變?yōu)閷崿F(xiàn)跨越式發(fā)展，使這些關鍵領域盡快進入世界最先進的行列。特別是在半導體設備的一些重要領域，不僅在短期內技術上可能迎頭趕上國際最前沿技術，產品也可能在國際市場上形成獨特競爭力。中微在創(chuàng)立之初就被視為“具有全球競爭力”，正是因為其以留學華人和中國人為主的組織架構。如今，已經并擁有10個國家共計上百位業(yè)界資深技術和管理專家的陣容。而在中微的前20名高管中，以中國人和愛國華人為主，已有來自六個國家和地區(qū)的人。
同時，開放性的策略，還吸引了大批芯片設備行業(yè)資深的重量級人士，包括英特爾、東芝等老一代的主要領導人，以及日本東京電子、美國應材、科林等幾大設備制造企業(yè)離任的主要高管，許多人都已成為中微的顧問和推動者，在中微全球市場戰(zhàn)略中，起了重要作用。
尹志堯稱未來10年，他給中微人提出幾點要求，包括更快地應對市場需求，更努力地工作，更聰明地工作，倡導團結的團隊合作精神，提高紀律性，健全組織發(fā)展、管理方式，注重對社會對客戶的長期承諾。在他的理念中，中微半導體是要朝著百年老店努力的。
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